ARM功能手机 ——疯壳·开发板系列 整板资源介绍
图1
1.主控MCU
主控MCU选用STM32F407ZGT6,为Contex-M4内核,集成FPU和DSP指令,内部有1M Flash,192KB SRAM。集成外设有RTC、SDIO、FSMC、DCMI、DAC、ADC、CAN、USB、IIC、SPI、I2S、DMA、定时器等。主频可达到168MHz,210DMIPS的处理能力。
2.SRAM
外扩1M大小的SRAM,可以开辟大的内存空间,作为图片显示缓存使用等等。
3.摄像头接口
摄像头接口可以连接200W的摄像头模组,可以进行拍照等相关实验。
4.按键
按键可以进行外部中断实验以及IO电平检测实验等。
5光明电阻
光明电阻可以感测光线的强弱,可以用来自动调节屏幕的亮度等等。
6.振动马达
振动马达可以用来振动提醒。
7.SIM900A
SIM900A是一个专为中国大陆和印度市场设计的双频GSM/GPRS模块,工作的频段为:EGSM 900MHz和DCS 1800MHz。可以实现打电话,发短信等功能。
8.充电芯片
该芯片可以给锂电池充电,最大充电电流为1A。
9.USB接口
该接口可以给开发板供电,给锂电池充电,同时也可以进行USB通信。
10.手机MIC
在进行打电话实验室使用到,可以进行说话。
11.加速度传感器
三轴加速度传感器,可以检测自有落体、运动等状态。
12.耳机插孔
插上耳机,可以听音乐,打电话。
13.SPI FLASH
FLASH大小为128MBit,可以用来存储一些数据。
14.音频解码芯片
可以将TF卡中的音频文件解码播放。
15.蓝牙芯片
蓝牙芯片采用目前业界功耗最低的DA14580芯片,可以进行蓝牙通信实验。
16.启动选择端口
主控MCU有BOOT0和BOOT1两个启动选择引脚,用于选择复位后的启动模式,通过2位拨码开关选择。
17.屏幕接口
这是触摸屏的接口,可以通过FPC_30P的排线连接触摸屏模块。
18.LED灯
该LED等可以用来提示,可进行普通IO口控制实验。
19.复位按键
可以对主控MCU进行复位。
文件下载请点击:
1.整板资源介绍(ARM单片机STM32F407).pdf
(400.53 KB)
|