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造成BGA焊接不良问题有哪些?这些PCB设计需注意

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  一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲造成BGA焊接不良问题的原因有哪些?PCB设计的几个常见问题。在PCBA加工中,由于PCB设计不当,经常会遇到BGA焊接不良的问题。接下来领卓PCBA对不良BGA焊接PCB设计的几个常见问题进行了总结分析。
  不正确的PCB设计导致的BGA焊接缺陷分析
  1. BGA底部的孔尚未处理
  BGA焊接板上有孔,在焊接过程中球会与焊料一起丢失;由于PCB生产中缺乏电阻焊接工艺,焊锡和焊球会通过靠近焊板的孔而流失,从而导致焊球流失,如下图所示。
  2. BGA电阻焊膜设计不良
  PCB焊锡的损失将由在焊垫上的通孔造成;在高密度组装中,必须采用微孔,盲孔或塞孔工艺,以防止焊料流失;如下图所示,采用波峰焊,BGA的底部有孔。波峰焊后,孔上的焊料会影响BGA焊接的可靠性,从而导致缺陷,例如组件短路。
  3. BGA焊板设计
  BGA焊板的出线应不超过焊板直径的50%,动力焊板的出线应不小于0.1mm,然后可以加粗。为防止焊接板变形,焊接阻挡窗不得大于0.05mm,如下图所示。
  4. 焊接板的尺寸不标准,太大或太小,如下图所示。
  5. BGA焊盘的尺寸不同,并且焊点是不规则圆形的不同尺寸的圆,如下图所示。
  6. BGA的外框与组件主体边缘之间的距离太小
  组件的所有部分都应位于标记线范围内。框架线与组件的包装边缘之间的距离应大于组件焊接端尺寸的1/2,如下图所示。
  关于造成BGA焊接不良问题的原因有哪些?PCB设计的几个常见问题的知识点,想要了解更多的,可关注领卓PCBA,如有需要了解更多PCB打样、SMT贴片、PCBA加工的相关技术知识,欢迎留言获取!

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