DC-DC的电路比LDO会复杂很多，噪声也更大，布局和layout要求更高，layout的好坏直接影响DC-DC的性能，所以了解DC-DC的layout至关重要。
EMI，DC-DC的SW管脚上面会有较高的dv/dt， 比较高的dv/dt会引起比较大的EMI干扰；
地线噪声，地走线不好，会在地线上面会产生比较大的开关噪声，而这些噪声会影响到其它部分的电路；
布线上产生电压降，走线太长，会使走线上产生压降，而降低整个DC-DC的效率；
开关大电流回路尽量短；
信号地和大电流地（功率地）单独走线，并在芯片GND处单点连接；
① 开关回路短
下图中红色LOOP1为DC-DC高边管导通，低边管关闭时的电流流向；绿色LOOP2的为高边管关闭，低边管开启时的电流流向；
为使这两个回路尽量小，引入更少的干扰，需要遵从如下几点原则：
电感尽量靠近SW管脚；
输入电容尽量靠近VIN管脚；
输入输出电容的地尽量靠近PGND脚；
使用铺铜的方式走线；
为什么要这么做？
走线过细过长会增大阻抗，大电流在此大阻抗上会产生比较高的纹波电压；
走线过细过长会增大寄生电感，此电感上耦合开关噪声，影响DC-DC稳定性，造成EMI问题；
寄生电容和阻抗会增大开关损耗和导通损耗，影响DC-DC效率；
② 单点接地
单点接地，指的是信号地和功率地进行单点接地，功率地上会有比较大的开关噪声，所以需要尽量避免对敏感小信号造成干扰，如FB反馈管脚。
大电流地：L，Cin，Cout，Cboot连接到大电流地的网络；
小电流地：Css，Rfb1，Rfb2单独连接到信号地的网络；
下图是TI的一个开发板的layout，红色为上管开时的电流路径，蓝色为下管开时的电流路径；如下的layout有如下比较好的优点：
① 输入输出电容的GND用铜皮进行连接，摆件时，两者的地尽量放一起；
② DC-DC Ton和Toff时的电流路径都很短；
③ 右边小信号是单点接地，距离比较远，免受左边大电流开关噪声的影响；
TI某开发板的DC-DC PCB layout
如下给出一个典型DC-DC BUCK电路的layout，SPEC中给出如下几点：
输入电容，高边MOS管，和续流二极管形成的开关回路尽可能小和短；
输入电容尽可能靠近Vin Pin脚；
确保所有反馈连接短而直接，反馈电阻和补偿元件尽可能靠近芯片；
SW远离敏感信号，如FB；
将VIN、SW，特别是GND分别连接到一个大的铜区，以冷却芯片，提高热性能和长期可靠性；
DC-DC电路的layout至关重要，直接影响到DC-DC的工作稳定性和性能，一般DC-DC芯片的SPEC都会给出layout指导，可参考进行设计，功率元器件，电容电阻，可上唯样商城，原厂代理，真的赞。
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