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高多层PCB过孔设计中你不一定知道的一种技术!

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  做过PCB设计的朋友都知道,PCB过孔的设计其实很有讲究,有通孔,盲孔,埋孔,背钻孔,今天领卓为大家详解PCB电路板生产中的背钻技术。
  1.什么PCB背钻?
  背钻就是孔深钻中比较特殊的一种,在多层板制作中,例如12层板的制作,我们需要将第1层连到第9层,通常我们钻出通孔(一次钻),然后沉铜。这样第1层直接连到第12层,实际我们只需要第1层连到第9层,第10到第12层由于没有线路相连,像一个柱子,这个柱子会引起信号完整性问题,需要从反面钻掉(二次钻),所以叫背钻。
  2.背钻孔的优点
  1)减小杂讯干扰;
  2)提高信号完整性;
  3)局部板厚变小;
  4)减少埋盲孔的使用,降低PCB制作难度。
  3.背钻孔的作用?
  背钻的作用是钻掉没有起到任何连接或者传输作用的通孔段,避免造成高速信号传输的反射、散射、延迟等。
  4.背钻孔生产工作原理
  依靠钻针下钻时,钻针尖接触基板板面铜箔时产生的微电流来感应板面高度位置,再依据设定的下钻深度进行下钻,在达到下钻深度时停止下钻。
  5.背钻制作工艺流程
  a、PCB上设有定位孔,利用定位孔对PCB进行一钻定位及一钻钻孔;
  b、对一钻钻孔后的PCB进行电镀,电镀前对定位孔进行干膜封孔处理;
  c、在电镀后的PCB上制作外层图形;
  d、在形成外层图形后的PCB上进行图形电镀;
  e、利用一钻所使用的定位孔进行背钻定位,采用钻刀进行背钻;
  f、对背钻孔进行水洗,清除背钻孔内残留的钻屑。
  6.背钻孔板应用于领域背板主要应用于通信设备、大型服务器、医疗电子、军事、航天等领域。
  关于pcb背钻是什么?背钻孔的工作原理及工艺流程的知识点,想要了解更多的,可关注领卓PCBA,如有需要了解更多PCB打样、SMT贴片、PCBA加工的相关技术知识,欢迎留言获取!

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