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[PCB] PCB电路板去耦电容配置原则有哪些？

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楼主| 就某个谁咯 发表于 2022-9-8 10:19 | 显示全部楼层 |阅读模式

本帖最后由 forgot 于 2023-1-28 21:58 编辑

在直流电源回路中，负载的变化会引起电源噪声。如在数字电路中，当电路从一个状态转换为另一种状态时，就会在电源线上产生一个很大的尖峰电流，形成瞬变的噪声电压。配置去耦电容可以抑制因负载变化而产生的噪声，是印制电路板的可靠性设计的一种常规做法。

那么，PCB电路板去耦电容配置原则有哪些？

1、电源输入端跨接一个10～100uF的电解电容器，如果印制电路板的位置允许，采用100uF以上的电解电容器的抗干扰效果会更好。
2、为每个集成电路芯片配置一个0.01uF的陶瓷电容器。如遇到印制电路板空间小而装不下时，可每4～10个芯片配置一个1～10uF钽电解电容器，这种器件的高频阻抗特别小，在500kHz～20MHz范围内阻抗小于1Ω，而且漏电流很小(0.5uA以下)。
3、对于噪声能力弱、关断时电流变化大的器件和ROM、RAM等存储型器件，应在芯片的电源线(Vcc)和地线(GND)间直接接入去耦电容。
4、去耦电容的引线不能过长，特别是高频旁路电容不能带引线。

以上所述的是PCB电路板去耦电容配置的一些通用原则，在设计中还需根据具体电路进行相应处理，才能最大程度地保证印制电路板的可靠性。

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