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常见的的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装。 按封装形式分：普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，小型四列扁平，圆形金属，体积较大的厚膜电路等。 按封装体积大小排列分：最大为厚膜电路，其次分别为双列直插式，单列直插式，金属封装，双列扁平，四列扁平为最小。
、 封装的历程变化：TO->DIP->PLCC->QFP->BGA->CSP 1、 DIP（Dual In-line Package）双列直插式封装 插装型封装之一，引脚从封装两侧引出 2、 SIP (Single in-line Package) 单列直插式封装 引脚从封装的一个侧面引出，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状 3、 SOP（Small Out-Line Package）小外形封装双列表面安装式封装 以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（所小型SOP）、TSSOP（薄的所小型SOP）、及SOT（小外形体管）、SOIC（小外形集成电路） 4、 PQFP（Plastic Quad Flat Package）塑料方形扁平式封装 芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。适用于高频线路，一般采用SMT技术应用在PCB板上安装。 5、 BQFP（Quad Flat Package with Bumper）带缓冲垫的四侧引脚扁平封装 QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起（缓冲垫）以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形 6、 QFN（Quad Flat non-leaded Package）四侧无引脚扁平封装 封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP小，高度比QFP低，但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此，电极触点难于做到QFP的引脚那样多，一般从14到100左右。料有陶瓷和塑料两种，当有LCC标记时基本上都是陶瓷QFN 7、 PGA（Pin Grid Array Package）插针网格阵列封装 插装型封装之一，其地面的垂直引脚呈阵列状排列，一般要通过插座与PCB板连接。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64到447左右。
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