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请问16BALL WLCSP封装，焊盘用多大直径圆盘合适？

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blueinvestors|  楼主 | 2022-10-12 20:01 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
封装
16BALL WLCSP封装，焊盘用多大直径圆盘合适？


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沙发
tyw| | 2022-10-12 20:19 | 只看该作者

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blueinvestors|  楼主 | 2022-10-13 10:24 | 只看该作者
tyw 发表于 2022-10-12 20:19

你好
我意思是PCB封装的焊盘放多大尺寸

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评论
tyw 2022-10-13 18:12 回复TA
@blueinvestors ：用足政策,因为焊盘中间还会有过孔,小了过孔没法做了 
blueinvestors 2022-10-13 13:54 回复TA
@tyw ：哦了，焊盘直径要略大于植球外径，但不能超过厂家允许的最小间隙对吗？ BGA封装呢 一般都是焊盘直径略大于植球外径吗 
tyw 2022-10-13 10:51 回复TA
植球间距0.5,植球外径0.32,焊盘直径＜0.42,厂家允许最小间隙4mil(0.1),焊盘直径再大会超差. 
地板
zxq6| | 2022-10-13 16:09 | 只看该作者
一般我的焊盘是球的50-60%

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