本帖最后由 Gfan 于 2022-10-17 17:17 编辑
极海半导体宣布推出首款低功耗双模蓝牙5.2®芯片GW3323，基于32位高性能RISC-V内核，支持DSP指令与外部存储器扩展，同时兼容5.2的低功耗蓝牙协议（BLE）和经典蓝牙协议（SPP），适用于蓝牙无线连接的多种物联网应用，如热敏打印机、智能手表、蓝牙耳机、扫地机、音响设备等。
蓝牙作为物联网无线连接技术其中之一，已成为智能生活中的标配，在优化功耗后，就有了BLE技术，目前已被广泛应用于可穿戴设备、智能家居、医疗设备等物联网应用场景。相较于以前的版本，蓝牙®5.2新增的低功耗音频技术，有助于进一步扩展应用市场。
双模通讯协议，应用更广 支持SPP+BLE蓝牙双模通讯协议（BLE数据透传速度30KB/s，SPP数据透传速度80KB/s），稳定的高传输速率，防干扰能力强；160MHz高主频，可处理大量高性能运算；同时配备1MB Flash与256KB SRAM大容量存储，满足产品更多开发需求。面向各类嵌入式应用，GW3323可提供低功耗、高可靠、高性价比的连接传输功能，助力产品快速推向市场。
外设资源丰富，集成度高 专为缩小整机设备尺寸而设计，集成高性能2.4GHz射频收发机，24个I/Os、16个10位ADC、2个12位DAC，以及USART、I2C、USB、SPI等丰富的通讯接口，可最大限度节省BOM成本和PCB面积，助力客户降低产品生产成本。
内置PMU，低功耗、高灵敏度 内置带有Charger/Buck/LDO的电源管理单元PMU，可通过Vusb引脚给Vbat引脚上的电池充电，充电电流达0.2A，可最大限度延长电池续航时间；在2Mbit/sEDR下接收灵敏度为-94dBm，TX输出功率最大值为9dBm，工作温度范围-40℃~+85℃。
GW3323新品现已批量生产，并配备数据手册、开发板、烧录器、SDK例程、免费开放平台等完善的开发工具与技术资料，支持客户在量产过程中快速、高效、便捷生产。
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