本帖最后由 SHLZ 于 2023-2-16 15:35 编辑
《视频：国外量产设备中的旋风清洁单元》
BGA封装是芯片底部处引脚由锡球所取代的方式，几百颗微小锡球固定其通过助焊剂定位后以表面贴焊技术固定到PCB，底部锡球的排列恰好也要对应到基板相应位置。 随着芯片升级与性能的不同封装要求，对基板与焊点的清洁度要求也越加提高。
旋风清洁目前应用在以下芯片封装领域，并可根据用户客户需求扩大应用 ：
- CPU Board制造时的清洁工程
- DRAM器件芯片的BOC封装清洁
- FCBGA倒装芯片球栅格阵列、图形加速芯片实装前的清洁
- FBGA Board基板、印刷、镀层、背胶、AOI检测等制造环节的清洁
视频案例可在www.xiejish.com--案例-半导体中看到，或联系获取更多资料哦 |
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