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[技术讨论]

比如BGA、WLSP、CSP等球类封装芯片,焊盘开多大尺寸合适?

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blueinvestors|  楼主 | 2022-10-26 08:23 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
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