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比如BGA、WLSP、CSP等球类封装芯片,焊盘开多大尺寸合适?

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blueinvestors|  楼主 | 2022-10-26 08:23 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
比如BGA、WLSP、CSP等球类封装芯片,焊盘开多大尺寸合适?
开锡球的80%做PCB封装可以吗?
还是说要根据间距等来做?
怎么开合适呢 按什么规则呢?
麻烦过来人给传授一下
拜谢~

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