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一、一般术语
a． 表面组装技术---- SMT（Surface mount technology）
b． 表面组装元器件---SMD/SMC(Surface mount devices/ Surface mount components)
c． 表面组装组件--- SMA (Surface mount assemblys)
d． 表面组装印制板--- SMB (Surface mount board)
e． 回流焊（reflow soldering）--- 通过重新熔化预先印制到印刷板焊盘上的锡膏焊料，实现SMD 焊端或引脚与印制板焊盘之间的机械与电气连接的软钎焊。
f． 波峰焊（wave soldering）--- 将熔化的软钎焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间的机械与电气连接的软钎焊。
g． 电气间隙---在两个导电零部件间空气中的最短距离
h． 爬电距离---在两个导电零部件间沿绝缘材料表面的最短距离
二、 元器件封装
a． 焊端（terminations）--- 无引线表面组装元器件的金属化外电极。
b． 矩形片状元器件（rectangular chip component）两端无引线，有焊端，外形为薄片矩形的 SMD。
c． 小外形封装 SOP（small outline package）小外形模压塑料封装，两侧有翼形或 J 形短引脚的一种 SMD。
d． 小外形晶体管 SOT（small outline transistor）采用小外形封装结构的表面组装晶体管。
e． 小外形二极管 SOD（small outline diode）采用小外形封装结构的表面组装二极管。
f． 小外形集成电路 SOIC（small outline integrated circuit）指外引线数不超过 28 条的小外形封装集成电路，一般有宽体和窄体两种封装形式；其中有翼形短引线的称为 SOL 器件，有 J 型短引线的称为 SOJ。
g． 收缩型小外形封装 SSOP（shrink small outline package）近似小外形封装，但宽度更窄，可以节省组装面积的新型封装。
h． 芯片载体（chip carrier）--- 表面组装集成电路的一种基本封装形式，它是将集成电路芯片和内引线封装于塑料或陶瓷壳体之内，向壳外四边引出相应的焊端或引脚；也泛指采用这种封装形式的表面组装集成电路。
i． 塑封有引线芯片载体 PLCC（plastic leaded chip carriers）四边有 J 形短引线，采用塑料封装的芯片载体，外形有正方形和矩形两种。
j． 四边扁平封装器件 QFP（quad flat pack）四边有翼形短引线，引线间距为 1.0、0.8、0.65、0.5、0.4mm 等的塑料封装薄形表面组装集成电路。
k． C 形四边封装器件（C-hip quad pack；C-hip carriers）不以固定的封装体引线间距尺寸为基础，而以规定封装体大小为基础制成的四边带 J 形或 I形短引线的高度气密封装的陶瓷芯片载体。
l． 无引线陶瓷芯片载体 LCCC(leadless ceramic chip carrier) 四边无引线，有金属化焊端并采用陶瓷气密封装的表面组装集成电路。
m． 有引线陶瓷芯片载体 LDCC(leaded ceramic chip carrier) 近似无引线陶瓷芯片载体，它把引线封装在陶瓷基体四边上，使整个器件的热循环性能增强。
n． 塑封四边扁平封装器件 PQFP(plastic quad flat pzck) 四边有翼形短引线，封装外壳四角带有保护引线共面性和避免引线变形的“角耳”，典型引线间距为 0.63mm，引脚数为 84、100、132、164、196、244 条等。
o．邦定 IC——COB（chip on board）一种将贴片 IC 直接搭载在 PCB 上与铜箔连接的方式。连接方式多种多样，飞线熔接也是其中的一种方式。特点：缩小贴装面积，可薄化，利于成本控制。
p. BGA（Ball Grid Array）——IC 贴片封装方法之一，就是在扁平的封装下面排列着向外输入输出用的点阵（焊点）类型的 IC。
q. CSP （ chip size package 或 chip scale package）——比 BGA 贴装面积更小的集成电路。
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来自 2楼
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