本帖最后由 电变苍穹 于 2022-11-6 11:28 编辑
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在工业应用场景中，很多时候遇到USB口不够用的情形，这时就要采用HUB 芯片来对USB口进行扩展。下面以实际的应用来论述FE2.1芯片，以期将市场上遮遮掩掩的技术公开化，提升各自的应用开发水平。
一、FE2.1整体性能
低成本高性能高速USB2.0技术方案；
支持1出7口扩展；
基于MTT（Multiple Transaction Translator多事务收发器）架构，采用先进的设计减小反应延时，且每个端口相互独立（相对），每个端口都可以支持高速（High-Speed 480MHz）、全速（Full_Speed 12MHz）以及低速（Low_Speed 1.5MHz）；下图对MTT架构进行点评分析（Terminus的MTT架构比较有优势，其USB3.0芯片不知会不会有类似设计）。
低功耗设计（7口均HS模式时，功耗电流155mA），这种功耗很低，代表芯片的发热很低，PCB设计时可不考虑散热，对产品小体积设计有帮助；
集成5V转3.3V以及5V转1.8V LDO，无需外加LDO供电，便于设计；
具备每通道通讯指示LED，在有些场景，有LED指示便于查看通讯过程是否建立，在一些工业应用场景中便于快速定位异常；
二、FE2.1芯片硬件架构
直接上图
三、设计原理图
a.主芯片电路
b.LED指示电路
c.USB接口电路
四、PCB layout注意事项
1、抗干扰设计，如差分走线、屏蔽层、隔离电源等
2、电源功率以及滤波处理
3、结构设计人性化处理
整体点评：通过实际工业应用来看，FE2.1芯片有其内在优势，相比于一些更专业级芯片，其功能够用了。在某宝上，还充斥着很多号称支持USB2.0实际只是USB1.1的HUB，欺骗得就是99%的用户不懂、不专业，以上技术是实际技术的总结并技术公开，如果有兴趣的坛友想深入交流，欢迎留言。
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