对FE2.1芯片的深入探究

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电变苍穹|  楼主 | 2022-11-6 11:26 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 电变苍穹 于 2022-11-6 11:28 编辑

#申请原创#
在工业应用场景中,很多时候遇到USB口不够用的情形,这时就要采用HUB 芯片来对USB口进行扩展。下面以实际的应用来论述FE2.1芯片,以期将市场上遮遮掩掩的技术公开化,提升各自的应用开发水平。
一、FE2.1整体性能
低成本高性能高速USB2.0技术方案;
支持1出7口扩展;
基于MTT(Multiple Transaction Translator多事务收发器)架构,采用先进的设计减小反应延时,且每个端口相互独立(相对),每个端口都可以支持高速(High-Speed 480MHz)、全速(Full_Speed 12MHz)以及低速(Low_Speed 1.5MHz);下图对MTT架构进行点评分析(Terminus的MTT架构比较有优势,其USB3.0芯片不知会不会有类似设计)。
2052063671d9bbb66f.png
低功耗设计(7口均HS模式时,功耗电流155mA),这种功耗很低,代表芯片的发热很低,PCB设计时可不考虑散热,对产品小体积设计有帮助;
集成5V转3.3V以及5V转1.8V LDO,无需外加LDO供电,便于设计;
具备每通道通讯指示LED,在有些场景,有LED指示便于查看通讯过程是否建立,在一些工业应用场景中便于快速定位异常;
二、FE2.1芯片硬件架构
直接上图
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三、设计原理图
a.主芯片电路
86167636726b973b62.png

b.LED指示电路
7601863672351a55d6.png
c.USB接口电路
810716367240a1612e.png
四、PCB layout注意事项
1、抗干扰设计,如差分走线、屏蔽层、隔离电源等
19003636727e818f94.png
2、电源功率以及滤波处理
3、结构设计人性化处理
整体点评:通过实际工业应用来看,FE2.1芯片有其内在优势,相比于一些更专业级芯片,其功能够用了。在某宝上,还充斥着很多号称支持USB2.0实际只是USB1.1的HUB,欺骗得就是99%的用户不懂、不专业,以上技术是实际技术的总结并技术公开,如果有兴趣的坛友想深入交流,欢迎留言。







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电变苍穹|  楼主 | 2022-11-6 11:32 | 显示全部楼层
另外,本产品设计的各通道均经过严格的眼图测试,就其测试结果来看,完美。
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电变苍穹|  楼主 | 2022-11-6 11:34 | 显示全部楼层
电变苍穹 发表于 2022-11-6 11:32
另外,本产品设计的各通道均经过严格的眼图测试,就其测试结果来看,完美。
...

因仪器的线材问题,测试结果稍微偏上限。后面调整好后,测试结果非常好,这里不再上图说明。惠州其生空天科技有限公司亲情奉献。

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