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#申请原创# 原因就不多说了，大家都知道的，就是芯片荒，记得去年年初的一段时间每天上班的主要工作不是对产品功能性能进行升级，而是天天来对所用的MCU找替代料进行替代开发测试，各个厂家都号称直接替代，搞得不懂技术的采购也以为真的可以直接替代，实际测试下来有很多隐藏的问题，对于一些较大的项目来说，实在是不敢轻易使用，原因是因为自己的代码用的是ST的库，原本的测试也是在ST的基础上做的，所以所有的该走的流程还得走一遍，真的很费时间，不过好在最终都完成了替代，并且已经大量出货（千万+项目）进行了验证。 实际上刚刚开始计划去替代ST方案的国产料有很多，CH\GD\APM之类的。但是最终我们还是主要用了GD的，各方面原因吧，采购原因也是占很大部分，拿货账款货期之类的。 刚开始替代开发的时候也是参考了很多网上的资料，包括厂家给的一些材料： 参考网上的资料，说说几个主要的： 1、主频更高一点 GD32的主频最大108M，STM32的主频最大72M，这点用过的都知道的。 2、FLASH擦写 我记得是GD的擦写速度要慢，具体的还是要看厂家的说明，特备是在内部FLASH存用户数据擦除的时候要注意一下。 3、功耗大小 说是GD的功耗低一点，没验证过，主要是做的产品不太讲究功耗。 4、抗干扰 具体没测试，但是据说是不如ST的，但是使用过程也没发现干扰问题 5、ADC问题 资料说是输入阻抗和采样时间有区别，实际用下来就是在ADC初始化之后需要等待一段时间才可以采样，否则会采集不到。另外就是有一定概率产品坏了ADC口。也返回给厂家进行分析了，后来没个结果，不了了之，也不知道是不是电路接口那里不太可靠。 6、供电区别 手册里面写的比较清楚，外部供电：GD32外部供电范围是2.6 ~ 3.6V，STM32外部供电范围是2 ~ 3.6V,GD的供电范围比STM32相对要窄。 内核电压：GD32内核电压是1.2V，STM32内核电压是1.8V。GD的内核电压比STM32的内核电压要低，所以GD的芯片在运行的时候运行功耗更低。 7、FSMC区别 参考资料是STM32只有100Pin以上的大容量（256K及以上）才有FSMC，GD32所有的100Pin或100Pin以上的都有FSMC，没用到这个。
主要可能就以上这些，其实还有个串口差异，但是实际用的时候根据产品很多并不太在意，对于我来说主要是ADC和FLASH这块有一定的影响。 最后说一说价格，今年下半年以来，各个厂家的MCU都在大跳水，ST的现在拿货也没问题了，GD的就更不用说了，代理一直找我们采购说要不要拿货，价格也是直接腰斩。 目前倒是没想过回到用ST了，比较这么多用下来也没啥问题。
说点题外话，用了这么长时间的GD片子，却没用过GD的库，不知道有多少像为这样的，一直在用ST的库开发，烧写的时候选GD的芯片用GD的烧写算法。希望有机会也能用一下GD的库看看。另外几家 APM和CH的也测试过，CH的串口有个明显差异，具体没排查原因，反正就是产品通讯的时候有点问题，APM的做过几K的量，后来不知道是价格还是货源的问题，最终没继续用了。 目前也在考虑用一用GD的303，样片也已经有了，正准备开发测试一下，最后也希望GD越做越好，比较在ST断货的时候，是这样的国产芯片让我们产品没断货 。
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