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面对林林总总的元器件和复杂的电路图，工程师们时不时出现的小错误是难免的，有时候还检查不出错误。送去板厂打板，板厂的CAM工程师检查出很多工艺上的错误，导致和板厂来回确认反复修改，耽误交期；或者一些工艺制程之外的问题，CAM工程师没有识别到，回板后拿到手才发现问题。然而重新打板事小，但是时间耗费不起呀。特别是对于资历尚浅的新手工程师来说，这些前人趟过的“雷”你就不要再去踩了。 下面小编就给大家总结一些过来人的经验和解决方法，可能会对你大有裨益。
一、常见问题
1、图形层的滥用 (1)在一些图形层上做了一些无用的连线，本来是四层板却设计了四层以上的线路，使造成误解。 (2)设计时图省事，以Protel软件为例对各层都有的线用Board层去画，又用Board层去划标注线，这样在进行光绘数据时，因为未选Board层，漏掉连线而断路，或者会因为选择Board层的标注线而短路，因此设计时保持图形层的完整和清晰。
2、焊盘的重叠 (1)焊盘(除表面贴焊盘外)的重叠，意味孔的重叠，在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔的损伤。 (2)多层板中两个孔重叠，如一个孔位为隔离盘，另一孔位为连接盘(花焊盘)，这样绘出底片后表现为隔离盘，造成的报废。
3、电地层又是花焊盘又是连线 因为设计成花焊盘方式的电源，地层与实际印制板上的图像是相反的，所有的连线都是隔离线，这一点设计者应非常清楚。 这里顺便说一下，画几组电源或几种地的隔离线时应小心，不能留下缺口，使两组电源短路，也不能造成该连接的区域封锁(使一组电源被分开)。
4、大面积网格的间距太小 组成大面积网格线同线之间的边缘太小(小于0.3mm)，在印制板制造过程中，图转工序在显完影之后容易产生很多碎膜附着在板子上，造成断线。
5、贴片焊盘无电气连接 SMT 焊盘无连接项，贴片焊盘无电气属性线相连属于设计异常，有可能画板时布线未完成，或者是漏了某个贴片连线，如果打板前都没有发现此异常，会导致产品开路，无法使用。
6、PCB设计中的填充块太多或填充块用极细的线填充 (1)产生光绘数据有丢失的现象，光绘数据不完全。 (2)因填充块在光绘数据处理时是用线一条一条去画的，因此产生的光绘数据量相当大，增加了数据处理的难度。
7、用填充块画焊盘 用填充块画焊盘在PCB设计线路时能够通过DRC检查，但对于加工是不行的，因此类焊盘不能直接生成阻焊数据，在上阻焊剂时，该填充块区域将被阻焊剂覆盖，导致器件焊装困难。
二、一键解决问题 说了这么多问题，教大家一个快速解决的方法。使用功能强大的华秋DFM做一键分析，可帮助你快速查出PCB板的所有隐患。 它支持导入Gerber数据，也支持打开AD、Pads和Allegro的设计格式。
导入文件之后可以进行一键分析，如果存在风险项，会在右侧检查项中变成黄色或者红色，非常直观：
你可以逐项查询具体问题出在哪里，也可以一键输出完整的分析报告，包括间距、孤铜、直角走线、断头线等等，PDF报告中会给出PCB的修改建议，这些无论是通过CAM工具还是DRC检查都是不可能做到的。
当然，我们还是要在设计规则中采用DFM设计规则驱动PCB设计的方式来尽早避免DFM问题，但这里有一个免费的工具可以复查一遍也相当于上了二次保险。
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