单片机常见的封装形式有哪些？

发表于 2022-11-12 16:21

单片机常见的封装形式有哪些？有没有了解的朋友，麻烦分享下，谢啦

发表于 2022-12-9 10:39

单片机常见的封装形式有：DIP（双列直插式封装）、PLCC（特殊引脚芯片封装，要求对应插座）、QFP（四侧引脚扁平封装）、SOP（双列小外形贴片封装）等。

发表于 2022-12-9 10:55

做实验时一般选用DIP封装的，如果选用其他封装，用编程器编程时还要配专用的适配器。如果对系统的体积有要求，如遥控器中用的单片机，往往选用QFP和SOP封装的。

发表于 2022-12-9 11:03

单片机实质上是一个芯片，封装形式有很多种，例如DIP（Dual In-line Package双列直插式封装）、SOP（Small Out-Line Package小外形封装）、PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier带引线的塑料芯片封装）、QFP（Quad Flat Package塑料方型扁平式封装）、PGA（Pin Grid Array package插针网格阵列封装）、BGA（Ball Grid Array Package球栅阵列封装）等。其中，DIP封装的单片机可以在万能板上焊接，其它封装形式的单片机须制作印制电路板（Printed Circuit Board，PCB），PGA和BGA一般用于超大规模芯片封装，单片机用得较少。

发表于 2022-12-9 11:14

封装的好坏，将直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB设计和制造。

发表于 2022-12-9 11:34

衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是，芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。

发表于 2022-12-9 11:43

引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能；
基于散热的要求，封装越薄越好。

发表于 2022-12-11 09:29

LQFP，QFN居多，引脚数多了的话，就只有上BGA了。

发表于 2022-12-31 19:50

DIP、PLCC、QFP、SOP等。

发表于 2023-1-3 20:42

MCU主要以LQFP和TSSOP为主。

发表于 2023-1-4 10:50

常见六种DIP（双列直插式封装）、SOP（小外形封装）、PLCC（带引线的塑料芯片封装）、QFP（塑料方型扁平式封装）、PGA（插针网格阵列封装）、BGA（球栅阵列封装）

[华山论剑] 单片机常见的封装形式有哪些？

相关帖子

浏览过的版块

十世金身

技术领袖奖章

坚毅之洋流

终身成就奖章

涓涓之细流