哪位大神单独以太网这块用RMII而不用SMI的？请指教

发表于 2022-11-14 08:36

想用STM32F767接美满交换机芯片的，有个例程是只用的7根线的RMII，也就是说不用SMI接口（MDC和MDIO），但是我用STM32CUBE配置的时候强制要求9线，也就是用RMII必须得用SMI，这个怎么搞啊？只能自己移植了吗？不用SMI的方案是可行的吗？

看了几个帖子也有说这个的，说SMI只是配置PHY速率等等用，可以检测网线断开等连接状态。

直接用正点原子的LWIP网络例程修改一下是否可行呢？？

发表于 2022-12-15 07:20

那你看7线的例程呗，应该没啥问题吧

发表于 2022-12-15 07:52

估计可以配置成9线，但是剩余的可以不接不判断？

发表于 2022-12-15 08:24

应该不是必须用SMI的吧

发表于 2022-12-15 08:56

自己改改吧，你用cubemx生成，自己改改其实也行

发表于 2022-12-15 09:28

我觉得你可以问问他家的技术支持，看看有没有相关的案例或者demo

发表于 2022-12-15 10:00

原子的LWIP要是做产品我觉得不是太过推荐

发表于 2022-12-15 10:32

你可以试试从原子例程上修改啊，至少先验证通过再说嘛

发表于 2022-12-15 11:04

我觉得你既然都找到了7线例程，应该不用SMI是可以的

发表于 2022-12-15 11:36

也不一定非要自己移植，可以不接SMI试试

发表于 2022-12-15 12:08

建议还是带有SMI，这毕竟可以控制速率之类的

发表于 2024-10-11 08:02

让PCB顶层和底层一样，将它们通过一些过孔(或通孔)连接

发表于 2024-10-11 09:05

孔璧里头必须经过电镀

发表于 2024-10-11 10:08

需要将阻焊漆（阻焊油墨）覆盖在最外层的PCB设计布线上

发表于 2024-10-11 11:01

电源中都有一个交流电压最大的节点

发表于 2024-10-11 12:04

做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来

发表于 2024-10-11 13:07

清除与电镀动作都会在化学过程中完成

发表于 2024-10-11 15:03

将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除

发表于 2024-10-11 16:06

在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。

发表于 2024-10-11 18:02

电容工作在额定的纹波电流下

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