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在SMT代工代料的的贴片加工中有一种加工不良现象叫做焊接气孔，也就是我们常说的气泡。焊接气孔是SMT加工过程中必须要解决的加工不良现象，不出现任何不良现象才能给到客户最优良的SMT贴片加工服务，下面分享一下怎么避免贴片焊接出现气孔。 解决贴片出现焊接气孔的五个方法 1、烘烤对暴露空气中时间长的电路板和贴片元器件进行烘烤，将可能会影响到加工的水分去除。 2、锡膏锡膏如果含有水分也容易使SMT贴片加工环节产生气孔、锡珠等不良现象。对于锡膏，我们需要选用质量上乘的锡膏，然后对于锡膏的回温、搅拌需要严格按电子加工生产要求执行，锡膏暴露空气中的时间尽可能短，印刷完锡膏之后，需要及时进行回流焊接。 3、湿度有计划的监控车间的湿度情况，控制在40-60%之间。 4、炉温曲线一天两次对进行炉温测试，优化炉温曲线，升温速率不能过快。预热区的温度需达到要求，不能过低，使助焊剂能充分挥发，而且过炉的速度不能过快。 5、助焊剂在过波峰焊时，助焊剂的喷涂量不能过多，喷涂合理。 关于SMT贴片焊接气孔怎么解决？解决出现焊接气孔的五个方法的知识点，想要了解更多的，可关注领卓PCBA，如有需要了解更多PCB打样、SMT贴片、PCBA加工的相关技术知识，欢迎留言获取!
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