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P5652(A10)核心板用户手册及使用说明

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一、 开发板简介1.1 产品简介

MP5652(A10)核心板采用Intel公司Arria-10 GX系列的10AX027H4F34I3SG作为主控制器,核心板采用4个0.5mm间距120Pin 镀金连接器与母板连接,核心板四个脚放置了4个3.5mm固定孔,此孔可以与底板通过螺丝紧固,确保了在强烈震动的环境下稳定运行。

这款MP5652核心板能够方便用户对核心板的二次开发利用。核心板使用Intel的Arria-10 GX芯片的解决方案,在FPGA 芯片的HP 端口上挂载了4片DDR4存储芯片,每片DDR4 容量高达4Gb(256Mb x 16) 字节,每片16bit组成64bit 位的数据位宽。1片1GB 的QSPI FLASH 芯片用来静态存储FPGA 芯片的配置文件或者其它用户数据。

整个开发系统的结构示意图如下图所示:




通过以上示意图,我们可以看到,我们这个核心板开发平台所能含有的接口和功能。

这款核心板的4个板对板连接器扩展出了244个IO,其中BANK2A、BANK2K、BANK2J、BANK3D的全部IO的电平可以通过更换核心板上的磁珠来修改,满足用户对+1.8V、+1.2V电平接口的需求,默认+1.8V;BANK2J的全部IO的电平也可以通过更换核心板上的磁珠来修改,满足用户对+3.0V、+2.5V、+1.8、+1.2V电平接口的需求,默认+3.0V;另外核心板也扩展出了16对高速收发器17.4 Gbps Transceiver接口。对于需要大量IO的用户,此核心板将是不错的选择。而且IO连接部分,同一个BANK管脚到连接器接口之间走线做了等长和差分处理,对于二次开发来说,非常适合。
1.2 产品规格


MP5652核心板规格
FPGA主控制器
10AX027H4F34I3SG
DDR4
162Gb
QSPI FLASH
1GB
启动方式
JTAG/QSPI FLASH
用户RESET
高电平复位
IO数量
244个(全部BANK电平可调)
GTX接口数量
4个BANK、TX/RX共16对
工作电压/最大电流
5—12V/5A
核心板尺寸、工艺
85Í65mm、沉金工艺
与底板扣接高度
3mm
工作温度
-40°C~+85°C











1.3产品外观

MP5652核心板正面照片


1.4产品结构尺寸图
核心板结构尺寸图:65(mm)x85(mm), PCB:14 层。

MP5650核心板尺寸图


二、 MP5652核心板使用手册详细介绍2.1 FPGA芯片

核心板使用的是Intel公司的Arria-10 GX芯片,芯片型号可选10AX027H4F34I3SG。速度等级为3,温度等级为工业级。此型号为FFG1152封装,1152个引脚,引脚间距为1.0mm。Intel Arria-10 GX FPGA的芯片命名规则如下图2-1所示:

图2-1 Arria-10 GX系列芯片命名规则


Arria-10 GX 10AX027H4F34I3SG的主要参数表



名称
详细参数
Pin(I/O)
1152
Logic Elements (LE) (K)
270
ALM
101,620
Register
406,480
Memory M20K (Kb)
15,000
DSP Block
830
18 x 19 Multiplier
1660
Transceiver
124个, 17.4 Gbps
GPIO
384
LVDS Pair
168
速度等级(Speed Grade)
-3 (Mid)
温度等级(Temperature Grade)
I (工业级)











2.2 DDR4 SDRAM
MP5652开发板上配有四片Micron Technology 的4 Gb的DDR4芯片,型号为EDY4016AABG-DR-F-D。每片DDR4 SDRAM数据位宽为16 bit,共组成64 bit的数据总线宽度。因为4片DDR4芯片连接到FPGA的BANK3B、BANK3C、BANK3D的接口上,DDR43 SDRAM的最高运行速度可达1200 MHz(数据速率2400 Mbps)。DDR4的具体配置如下表2-2-1所示。
表2-2-1 DDR4配置


位号
芯片型号
容量
厂家
U3,U4,U5,U6
EDY4016AABG-DR-F-D
256Mb Í 16bit
Micron Technology












核心板的DDR4的接口的设计示意图如下图所示:


核心板采用高速布线,DDR4 的硬件设计需要严格考虑信号完整性,开发板的电路及PCB 设计已经充分考虑了匹配电阻/终端电阻,走线阻抗控制,走线等长控制,以确保DDR4 稳定工作。核心板的4片DDR4实物如下图所示:


4 片 DDR4 管脚分配配置如下 2-2-2 所示。


DDR3信号名称
FPGA 管脚名称
FPGA 管脚位号
DDR4_A0
IO_3B_43_AD4/LVDS3B_3N/DQ48
AD4
DDR4_A1
IO_3B_12_AH3/LVDS3B_18P/DQ53
AH3
DDR4_A10
IO_3B_39_AB5/LVDS3B_5N/DQ49
AB5
DDR4_A11
IO_3B_37_AC5/LVDS3B_6N/DQ49
AC5
DDR4_A12
IO_3B_19_AF3/PLL_3B_CLKOUT0N/LVDS3B_15N/DQ52
AF3
DDR4_A13
IO_3B_27_AE7/LVDS3B_11N/DQ51
AE7
DDR4_A14_WE_B
IO_3B_47_AB11/LVDS3B_1N/DQ48
AB11
DDR4_A15_CAS_B
IO_3B_28_AC8/PLL_3B_CLKOUT1P,PLL_3B_CLKOUT1,PLL_3B_FB1/LVDS3B_10P/DQS51
AC8
DDR4_A16_RAS_B
IO_3B_38_AB6/LVDS3B_5P/DQ49
AB6
DDR4_A2
IO_3B_41_AB7/LVDS3B_4N/DQSN49
AB7
DDR4_A3
IO_3B_20_AG5/LVDS3B_14P/DQS52
AG5
DDR4_A4
IO_3B_17_AE1/LVDS3B_16N/DQSN53
AE1
DDR4_A5
IO_3B_7_AH4/LVDS3B_21N/DQ54
AH4
DDR4_A6
IO_3B_9_AH2/LVDS3B_20N/DQSN54
AH2
DDR4_A7
IO_3B_18_AF4/PLL_3B_CLKOUT0P,PLL_3B_CLKOUT0,PLL_3B_FB0/LVDS3B_15P/DQ52
AF4
DDR4_A8
IO_3B_40_AB8/LVDS3B_4P/DQS49
AB8
DDR4_A9
IO_3B_21_AF5/LVDS3B_14N/DQSN52
AF5
DDR4_ACT_B
IO_3B_14_AG6/LVDS3B_17P/DQ53
AG6
DDR4_ALERT_B
IO_3B_15_AF6/LVDS3B_17N/DQ53
AF6
DDR4_BA0
IO_3B_42_AE4/LVDS3B_3P/DQ48
AE4
DDR4_BA1
IO_3B_5_AK3/LVDS3B_22N/DQSN55
AK3
DDR4_BG0
IO_3B_29_AD9/PLL_3B_CLKOUT1N/LVDS3B_10N/DQSN51
AD9
DDR4_CK_C
IO_3B_33_AD6/LVDS3B_8N/DQSN50
AD6
DDR4_CK_T
IO_3B_32_AD5/LVDS3B_8P/DQS50
AD5
DDR4_CKE
IO_3B_46_AB10/LVDS3B_1P/DQ48
AB10
DDR4_CS_B
IO_3B_4_AK4/LVDS3B_22P/DQS55
AK4
DDR4_DM0
IO_3A_24_AJ9/CLK_3A_1P/LVDS3A_12P/DQ59
AJ9
DDR4_DM1
IO_3A_10_AP5/LVDS3A_19P/DQ62
AP5
DDR4_DM2
IO_3A_21_AK6/LVDS3A_14N/DQSN60
AK6
DDR4_DM3
IO_3A_37_AE11/LVDS3A_6N/DQ57
AE11
DDR4_DM4
IO_3C_24_W1/CLK_3C_1P/LVDS3C_12P/DQ43
W1
DDR4_DM5
IO_3C_12_AA5/LVDS3C_18P/DQ45
AA5
DDR4_DM6
IO_3C_21_Y9/LVDS3C_14N/DQSN44
Y9
DDR4_DM7
IO_3C_37_V4/LVDS3C_6N/DQ41
V4
DDR4_DQ0
IO_3A_2_AL9/LVDS3A_23P/DQ63
AL9
DDR4_DQ1
IO_3A_8_AP7/LVDS3A_20P/DQS62
AP7
DDR4_DQ10
IO_3A_14_AM6/LVDS3A_17P/DQ61
AM6
DDR4_DQ11
IO_3A_20_AL6/LVDS3A_14P/DQS60
AL6
DDR4_DQ12
IO_3A_12_AP4/LVDS3A_18P/DQ61
AP4
DDR4_DQ13
IO_3A_15_AM5/LVDS3A_17N/DQ61
AM5
DDR4_DQ14
IO_3A_13_AN4/LVDS3A_18N/DQ61
AN4
DDR4_DQ15
IO_3A_19_AL3/PLL_3A_CLKOUT0N/LVDS3A_15N/DQ60
AL3
DDR4_DQ16
IO_3A_27_AJ6/LVDS3A_11N/DQ59
AJ6
DDR4_DQ17
IO_3A_30_AK7/LVDS3A_9P/DQ58
AK7
DDR4_DQ18
IO_3A_29_AH5/PLL_3A_CLKOUT1N/LVDS3A_10N/DQSN59
AH5
DDR4_DQ19
IO_3A_34_AH8/LVDS3A_7P/DQ58
AH8
DDR4_DQ2
IO_3A_0_AN7/LVDS3A_24P/DQ63
AN7
DDR4_DQ20
IO_3A_28_AJ5/PLL_3A_CLKOUT1P,PLL_3A_CLKOUT1,PLL_3A_FB1/LVDS3A_10P/DQS59
AJ5
DDR4_DQ21
IO_3A_31_AK8/LVDS3A_9N/DQ58
AK8
DDR4_DQ22
IO_3A_35_AG8/LVDS3A_7N/DQ58
AG8
DDR4_DQ23
IO_3A_36_AE12/LVDS3A_6P/DQ57
AE12
DDR4_DQ24
IO_3A_38_AF11/LVDS3A_5P/DQ57
AF11
DDR4_DQ25
IO_3A_45_AE8/LVDS3A_2N/DQSN56
AE8
DDR4_DQ26
IO_3A_47_AE9/LVDS3A_1N/DQ56
AE9
DDR4_DQ27
IO_3A_43_AH9/LVDS3A_3N/DQ56
AH9
DDR4_DQ28
IO_3A_39_AG11/LVDS3A_5N/DQ57
AG11
DDR4_DQ29
IO_3A_44_AF8/LVDS3A_2P/DQS56
AF8
DDR4_DQ3
IO_3A_9_AP6/LVDS3A_20N/DQSN62
AP6
DDR4_DQ30
IO_3A_46_AF9/LVDS3A_1P/DQ56
AF9
DDR4_DQ31
IO_3A_42_AH10/LVDS3A_3P/DQ56
AH10
DDR4_DQ32
IO_3C_2_Y1/LVDS3C_23P/DQ47
Y1
DDR4_DQ33
IO_3C_11_Y4/LVDS3C_19N/DQ46
Y4
DDR4_DQ34
IO_3C_0_AB1/LVDS3C_24P/DQ47
AB1
DDR4_DQ35
IO_3C_6_AB2/LVDS3C_21P/DQ46
AB2
DDR4_DQ36
IO_3C_3_Y2/LVDS3C_23N/DQ47
Y2
DDR4_DQ37
IO_3C_7_AB3/LVDS3C_21N/DQ46
AB3
DDR4_DQ38
IO_3C_1_AA1/LVDS3C_24N/DQ47
AA1
DDR4_DQ39
IO_3C_10_Y3/LVDS3C_19P/DQ46
Y3
DDR4_DQ4
IO_3A_3_AL8/LVDS3A_23N/DQ63
AL8
DDR4_DQ40
IO_3C_15_AA9/LVDS3C_17N/DQ45
AA9
DDR4_DQ41
IO_3C_18_W4/PLL_3C_CLKOUT0P,PLL_3C_CLKOUT0,PLL_3C_FB0/LVDS3C_15P/DQ44
W4
DDR4_DQ42
IO_3C_14_AA8/LVDS3C_17P/DQ45
AA8
DDR4_DQ43
IO_3C_17_W7/LVDS3C_16N/DQSN45
W7
DDR4_DQ44
IO_3C_16_W6/LVDS3C_16P/DQS45
W6
DDR4_DQ45
IO_3C_19_W5/PLL_3C_CLKOUT0N/LVDS3C_15N/DQ44
W5
DDR4_DQ46
IO_3C_13_AA6/LVDS3C_18N/DQ45
AA6
DDR4_DQ47
IO_3C_20_Y8/LVDS3C_14P/DQS44
Y8
DDR4_DQ48
IO_3C_30_U3/LVDS3C_9P/DQ42
U3
DDR4_DQ49
IO_3C_33_P1/LVDS3C_8N/DQSN42
P1
DDR4_DQ5
IO_3A_7_AM8/LVDS3A_21N/DQ62
AM8
DDR4_DQ50
IO_3C_27_U2/LVDS3C_11N/DQ43
U2
DDR4_DQ51
IO_3C_35_R2/LVDS3C_7N/DQ42
R2
DDR4_DQ52
IO_3C_32_R1/LVDS3C_8P/DQS42
R1
DDR4_DQ53
IO_3C_34_P2/LVDS3C_7P/DQ42
P2
DDR4_DQ54
IO_3C_31_V3/LVDS3C_9N/DQ42
V3
DDR4_DQ55
IO_3C_36_V5/LVDS3C_6P/DQ41
V5
DDR4_DQ56
IO_3C_44_P4/LVDS3C_2P/DQS40
P4
DDR4_DQ57
IO_3C_39_U5/LVDS3C_5N/DQ41
U5
DDR4_DQ58
IO_3C_45_P5/LVDS3C_2N/DQSN40
P5
DDR4_DQ59
IO_3C_38_U6/LVDS3C_5P/DQ41
U6
DDR4_DQ6
IO_3A_1_AM7/LVDS3A_24N/DQ63
AM7
DDR4_DQ60
IO_3C_43_R3/LVDS3C_3N/DQ40
R3
DDR4_DQ61
IO_3C_47_R4/LVDS3C_1N/DQ40
R4
DDR4_DQ62
IO_3C_42_T3/LVDS3C_3P/DQ40
T3
DDR4_DQ63
IO_3C_46_T4/LVDS3C_1P/DQ40
T4
DDR4_DQ7
IO_3A_6_AN8/LVDS3A_21P/DQ62
AN8
DDR4_DQ8
IO_3A_11_AN5/LVDS3A_19N/DQ62
AN5
DDR4_DQ9
IO_3A_18_AM3/PLL_3A_CLKOUT0P,PLL_3A_CLKOUT0,PLL_3A_FB0/LVDS3A_15P/DQ60
AM3
DDR4_DQS0_C
IO_3A_5_AN9/LVDS3A_22N/DQSN63
AN9
DDR4_DQS0_T
IO_3A_4_AP9/LVDS3A_22P/DQS63
AP9
DDR4_DQS1_C
IO_3A_17_AM2/LVDS3A_16N/DQSN61
AM2
DDR4_DQS1_T
IO_3A_16_AM1/LVDS3A_16P/DQS61
AM1
DDR4_DQS2_C
IO_3A_33_AG7/LVDS3A_8N/DQSN58
AG7
DDR4_DQS2_T
IO_3A_32_AH7/LVDS3A_8P/DQS58
AH7
DDR4_DQS3_C
IO_3A_41_AF10/LVDS3A_4N/DQSN57
AF10
DDR4_DQS3_T
IO_3A_40_AG10/LVDS3A_4P/DQS57
AG10
DDR4_DQS4_C
IO_3C_5_AC2/LVDS3C_22N/DQSN47
AC2
DDR4_DQS4_T
IO_3C_4_AC3/LVDS3C_22P/DQS47
AC3
DDR4_DQS5_C
IO_3C_9_AA4/LVDS3C_20N/DQSN46
AA4
DDR4_DQS5_T
IO_3C_8_AA3/LVDS3C_20P/DQS46
AA3
DDR4_DQS6_C
IO_3C_29_T1/PLL_3C_CLKOUT1N/LVDS3C_10N/DQSN43
T1
DDR4_DQS6_T
IO_3C_28_U1/PLL_3C_CLKOUT1P,PLL_3C_CLKOUT1,PLL_3C_FB1/LVDS3C_10P/DQS43
U1
DDR4_DQS7_C
IO_3C_41_T6/LVDS3C_4N/DQSN41
T6
DDR4_DQS7_T
IO_3C_40_T5/LVDS3C_4P/DQS41
T5
DDR4_ODT
IO_3B_10_AG1/LVDS3B_19P/DQ54
AG1
DDR4_PAR
IO_3B_30_AC9/LVDS3B_9P/DQ50
AC9
DDR4_RESET_B
IO_3B_8_AJ1/LVDS3B_20P/DQS54
AJ1
DDR4_TEN
IO_3B_16_AF1/LVDS3B_16P/DQS53
AF1












2.3 FPGA BANK接口电平选择

核心板上对外的BANK分别为BANK2A/2J/2K/3D, 这些BANK的IO均支持1.8V/1.2V两种电平可调,默认电平为1.8V。BANK2L, 这些BANK的IO均支持3.0V/2.5V/1.8V/1.2V四种电平可调,默认电平为3.0V。如果需要更换电平,只需要更换对应位置磁珠即可实现调整,核心板BANK电平调节磁珠位置,如下表2-2-3所示。

表2-2-3 BANK电平调节磁珠位号



FPGA BANK

+3.0V

+2.5V

+1.8V

+1.2V

BANK2A



L10

L11

BANK2J



L12

L9

BANK2K



L13

L14

BANK3D



L15

L16

BANK2L

L5

L6

L7

L8












2.4 QSPI Flash

开发板配有一片1Gb大小的Quad-SPI Flash芯片,型号为MT25QU01GBBB8E12-0SIT,它使用1.8V CMOS电压标准。由于QSPI FLASH的非易失特性,在使用中,它可以存储FPGA的配置Bin文件以及其它的用户数据文件。



Part Number
Org
Temperature
MaxClock (MHz)
Package
MT25QU01GBBB8E12-0SIT
1Gbit
-40℃to +85℃
108
TBGA24











开发板的QSPI的设计示意图如下图所示:


QSPI Flash 管脚分配配置表如表 2-2-4 所示。
表 2-2-4 QSPI Flash 管脚配置表


2.5 核心板时钟

MP5652核心板为了准确适配不同用途的时钟频率,板载多个时钟源。其中包括100MHz的系统时钟源510KBA100M000BAG CMOS晶振,125MHz的Transceiver差分时钟源SiT9102晶振, 300 MHz的DDR4的外部差分时钟源SiT9102晶振。SiT9102是一款高精度、超低相噪的晶振,非常适合作为高速信号处理系统的时钟源。最后,为了缩短大容量FPGA芯片的下载配置时间,板卡还配有100MHz的初始化时钟源510KBA100M000BAG CMOS晶振,连接CLKUSR 引脚,用户可以配置使用该时钟,配合QSPI×4模式,从而大大提高FPGA的配置效率。

2.5.1 FPGA 系统时钟源
板上提供了一个单端100 MHz 的FPGA 系统时钟源,晶振输出连接到FPGA BANK3D 的全局时钟,这个全局时钟可以用来驱动FPGA 内的用户逻辑电路。该时钟源的原理图如下图所示。


系统时钟引脚分配:


信号名称

FPGA 管脚位号

SYS_clk

K6













2.5.2 Transceiver时钟

核心板上为Transceiver收发器提供了125MHz的参考时钟。参考时钟连接到BANKGXBL1E。该时钟源的原理图如下图所示。



BANKGXBL1E时钟源FPGA引脚配置



信号名称

FPGA管脚位号

REFCLK_GXBL1E_CHTP_1E_T28

T28

REFCLK_GXBL1E_CHTN_1E_T27

T27












2.5.3 DDR4外部时钟
板上提供了一个300 MHz的DDR4的外部差分时钟源,型号为SiT9102晶振。SiT9102是一款高精度、超低相噪的晶振,非常适合作为高速信号处理系统的时钟源。该时钟源的原理图如下图所示。


DDR4时钟源FPGA引脚配置


信号名称

FPGA管脚位号

IO_3B_22_AE2/CLK_3B_0P/LVDS3B_13P

AE2

IO_3B_23_AE3/CLK_3B_0N/LVDS3B_13N

AE3













2.5.3 初始化时钟

核心板上还配有100MHz的初始化时钟源,型号为510KBA100M000BAG,输出电平为 CMOS,连接CLKUSR 引脚。该时钟源的原理图如下图所示。



初始化时钟源FPGA引脚配置


信号名称

FPGA 管脚位号

A10_CVP_100M

AK16












2.6 JTAG调试口

MP5652核心板板载了一个6PIN的贴片JTAG下载调试接口,方便用户单独调试FPGA。

核心板的JTAG接口连接示意如下图所示:




2.7 系统复位
MP5652核心板支持上电复位,复位整个芯片,同时配合按键也为系统提供全局复位信号。
通过按键U1实现全局复位,高电平复位。该管脚接在了BANK 3B的AJ4管脚上。


2.8 LED灯

核心板上有4个红色LED灯,其中1个是DDR4参考电源指示灯,当DDR4参考电源供电正常后,LED指示灯会亮起。1个是电源指示灯(POWER LED),上电成功电源指示灯会亮起。另外还有2个信号指示灯,与FPGA IO管脚直接相连,高电平灯亮。LED灯硬件连接的示意图如下图所示。







2.9 核心板电源

核心板集成电源管理,+5—+12V电源输入通过TI 电源芯片LTM4628 分别产生0.9V和0.95V的两路电源,其中一路为FPGA的核心提供稳定的电源,另一路为Transceiver GXB的VCCRT提供稳定的电源,LTM4628输出电流高达8A,满足FPGA电流需求。+5—+12V电源输入通过TI 电源芯片LTM4622分别产生+1.2V、+1.8V、+2.5V、+3.0V电压,单片LTM4622有两路电源输出,所以需要2片LTM4622。LTM4622为FPGA其他电源、DRR4、晶振、FLASH等供电。+5V电压经过BL1117转换为3.3V直流,为3.3V晶振提供电压。另外电源上电顺序按官方时序要求进行了控制。

核心板供电架构如下图所示:



电源分配如下表:



电源
供电区域
+0.9V
FPGA INT内核电压、VCCRAM
+0.95
VCCRT、VCCRT GXB
ADJ_VCCIO
FPGA BANK电压可调
+1.8V
FPGA BANK电压、VCCPT、QSPI、晶振等
+1.2V
DDR4、FPGA BANK电压
+2.5V
DDR4、FPGA BANK电压
+3.0V
FPGA BANK电压
+3.3V
晶振
DDR_VTT
0.6V











2.11 核心板启动方式

核心板支持两种启动模式,分别是JTAG、QSPI Flash。默认为QSPI Flash启动。


2.12 连接器管脚定义

核心板一共扩展出4个高速扩展口,使用4个120Pin的板间连接器(J1~J4)和底板连接,连接器使用松下的AXK5A2137YG,对应底板的连接器型号为AXK6A2337YG。其中J1连接JTAG和BANK2A,BANK2J的IO, J2连接BANK2A,BANK2L、BANK3A、BANK3B、BANK3C、BANK3D的IO,J3连接BANK2K和BANK2L的IO和+5V电源,J4连接GXB的收发器信号。











J1连接器的引脚分配(可添加老师微信要详细资料)

J2连接器的引脚分配(可添加老师微信要详细资料)

J3连接器的引脚分配(可添加老师微信要详细资料)

J4连接器的引脚分配
一、 底板设计注意事项

3.1电源部分PCB设计

电源输入需要铺铜皮连接,打足够的过孔保证通电流能力,但电源电压较高,干扰较大,在保证通流的条件下不要让这个铜皮更大,以免干扰其他信号。GND管脚需要连接到地平面上,且一个地管脚需要打两个过孔,保证通流和充分连接。
3.2高速接口布局走线3.2.1千兆以太网:

与RJ45端连接的信号需要保持等长,RGMII接口的TX部分与RX部分需要单独保持等长。

3.2.2 HDMI接口

HDMI接口信号需要走差分,且差分之间需保持等长控制。

3.2.3 其他高速接口

依据接口规范控制。

3.3 LVDS信号

模组的BANK电平可以在+1.8V、+1.2V电平之间选择,默认为+1.8V电平。底板的LVDS信号走线需做差分/阻抗控制处理,并且差分之间保持等长。

3.4 GXB信号走线

GXB走线需要考虑的问题比较多,对于有疑问的用户可以联系客服接入技术支持。

想了解核心板更多资料的,可以添加微信:MDYfpga003


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