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STM32L0系列的IIC外设初始化时序问题

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楼主
flycamelaaa|  楼主 | 2022-11-17 10:20 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
ST, STM, STM32, STM32L, ic
麻烦问一下各位大佬，L0系列的这个图片中的时序图是如何出来的，请求各位指点一下。

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沙发
失物招領| | 2022-12-13 17:00 | 只看该作者
啊？你的图呢？倒是贴出来呀

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板凳
将爱藏于深海| | 2022-12-13 17:32 | 只看该作者
时序图怎么出来的？就依据目标I2C出来的吧

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地板
故意相遇| | 2022-12-13 18:04 | 只看该作者
你可以用模拟I2C，ST的不说硬件I2C不是很好用的么

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5楼
西洲| | 2022-12-13 18:36 | 只看该作者
你就按照官方的I2C的库，然后调试一下，地址设置对了，估计就能通讯了

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6楼
春日负喧| | 2022-12-13 19:08 | 只看该作者
时序图就按照数据手册出来的吧

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7楼
月亮一键变蓝| | 2022-12-13 19:40 | 只看该作者
您还是把图贴出来吧，这样能好解释一些，也能让你好理解一些

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8楼
在曼谷的春| | 2022-12-13 20:12 | 只看该作者
我觉得时序图这种就是标准的，就目标需要什么时序，你输出什么时序就好了

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9楼
一只眠羊| | 2022-12-13 20:44 | 只看该作者
估计是跟从机的时序要求得来的

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10楼
她已醉| | 2022-12-13 21:16 | 只看该作者
你可以用硬件的I2C，就不用考虑时序了

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11楼
白马过平川| | 2022-12-13 21:48 | 只看该作者
L0啊，这芯片属实还不错呢，硬件的I2C还可以用

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12楼
Wordsworth| | 2024-10-6 07:29 | 只看该作者

模块电源选购灌封材料的时候，需要注意导热系数要能达到电子部件散热的需求，不过粘接能力不太强

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13楼
Clyde011| | 2024-10-6 08:32 | 只看该作者

A、B组分先分别用手动或机械进行充分搅拌，让A、B灌封料充分融合

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14楼
公羊子丹| | 2024-10-6 09:25 | 只看该作者

可能击穿开关器件，

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15楼
万图| | 2024-10-6 10:28 | 只看该作者

如果想要让它正常工作且不会损坏

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16楼
Uriah| | 2024-10-6 11:31 | 只看该作者

前模块电源灌封时用的最多的是加成型有机灌封硅胶

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17楼
帛灿灿| | 2024-10-6 13:27 | 只看该作者

电阻属于一个普通的元件

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18楼
Bblythe| | 2024-10-6 14:30 | 只看该作者

并且考虑到TVS相同的尺寸

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19楼
周半梅| | 2024-10-6 16:26 | 只看该作者

当异常过压消失，恢复至高阻态

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20楼
Pulitzer| | 2024-10-6 17:29 | 只看该作者

微控制器、数字信号控制器和处理器都具有内部的ESD钳位二极管

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