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stm32cubmx 生成cubeide项目文件 卡在copying libraries files

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楼主
stm32cubmx 生成EWARM,MDK-ARM,Makefile项目文件都正常
选择生成stm32cubeide项目文件时 卡死在copying libraries files,

更换了stm32cubmx 版本,java版本,均是同样的情况。目前cubemx版本是6.6.1
困扰好几天了,有没有哪位大神遇到并解决过这个问题。先谢了。




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沙发
OKAKAKO| | 2024-6-25 15:57 | 只看该作者
应该是相关的文件路径,直接复制一下

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板凳
童雨竹| | 2024-12-1 08:02 | 只看该作者

让PCB顶层和底层一样,将它们通过一些过孔(或通孔)连接

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地板
Wordsworth| | 2024-12-1 09:05 | 只看该作者

孔璧里头必须经过电镀

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5
Clyde011| | 2024-12-1 10:08 | 只看该作者

需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的PCB设计布线上

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6
公羊子丹| | 2024-12-1 11:01 | 只看该作者

电源中都有一个交流电压最大的节点

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7
万图| | 2024-12-1 12:04 | 只看该作者

做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来

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8
Uriah| | 2024-12-1 13:07 | 只看该作者

清除与电镀动作都会在化学过程中完成

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9
帛灿灿| | 2024-12-1 15:03 | 只看该作者

将整个表面铺上一层薄薄的铜箔,并且把多余的部份给消除

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10
Bblythe| | 2024-12-1 16:06 | 只看该作者

在开始电镀之前,必须先清掉孔内的杂物。

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11
周半梅| | 2024-12-1 18:02 | 只看该作者

电容工作在额定的纹波电流下

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12
Pulitzer| | 2024-12-1 19:05 | 只看该作者

在孔璧内部作金属处理后,可以让内部的各层线路能够彼此连接。

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