stm32cubmx 生成cubeide项目文件卡在copying libraries files

发表于 2022-11-17 10:24

stm32cubmx 生成EWARM，MDK-ARM，Makefile项目文件都正常
选择生成stm32cubeide项目文件时卡死在copying libraries files,

更换了stm32cubmx 版本，java版本，均是同样的情况。目前cubemx版本是6.6.1
困扰好几天了，有没有哪位大神遇到并解决过这个问题。先谢了。

发表于 2024-6-25 15:57

应该是相关的文件路径，直接复制一下

发表于 2024-12-1 08:02

让PCB顶层和底层一样，将它们通过一些过孔(或通孔)连接

发表于 2024-12-1 09:05

孔璧里头必须经过电镀

发表于 2024-12-1 10:08

需要将阻焊漆（阻焊油墨）覆盖在最外层的PCB设计布线上

发表于 2024-12-1 11:01

电源中都有一个交流电压最大的节点

发表于 2024-12-1 12:04

做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来

发表于 2024-12-1 13:07

清除与电镀动作都会在化学过程中完成

发表于 2024-12-1 15:03

将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除

发表于 2024-12-1 16:06

在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。

发表于 2024-12-1 18:02

电容工作在额定的纹波电流下

发表于 2024-12-1 19:05

在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。

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