一、板卡概述
TI DSP TMS320C6657+XC7Z035的高速数据处理核心板由广州星嵌电子科技有限公司自主研发，包含一片TI DSP TMS320C6657和一片Xilinx ZYNQ-7000 SoC 处理器XC7Z035-2FFG676I。适用于四轴飞行器蜂群、软件无线电系统，基带信号处理，无线仿真平台，高速图像采集、处理等领域。
二、核心板技术指标
DSP 处理器型号TI TMS320C6657CZHA25，2核C66x，主频1.25GHz
ZYNQ Xilinx XC7Z035-2FFG676I2x ARM Cortex-A9，主频 800MHz（-2）/1GHz（-3），2.5DMIPS/MHz 1x Kintex-7 架构可编程逻辑资源
FLASH ZYNQ PL端：64MBytes SPI FLASH
DSP端：32MBytes SPI FLASH
RAM PS端：32bit DDR 总线，1GByte DDR3DSP端：32bit DDR 总线，1GByte DDR3
EEPROM DSP端：1Mbits
温度传感器 DSP端：TMP102AIDRLT
OSC PS端：33.33MHz
CDCM6208 DSP端：100MHz CORECLK、100MHz DDRCLK和250MHz SRIOSGMIICLKZYNQ PL端：100MHz SYSCLK、100MHz MGTREFCLK1_111、100MHz MGTREFCLK0_112和125MHz MGTREFCLK0_111B2B输出：100MHz EXTCLK
B2B Connector 1x 300pin 公座 B2B 连接器，1x 180pin 公座 B2B 连接器，1x 40pin 公座 B2B 连接器，共 520pin，间距 0.5mm，合高5.0mm
LED 1x 电源指示灯
1x DSP 端用户可编程指示灯
1x PS 端用户可编程指示灯
1x PL 端 DONE 指示灯
PHY USB PHY
10/100/1000M Ethernet PHY
GPIO 1x GPIO, 单端（6 个）+ 差分对（72对），或 150 个单端GPIO
三、芯片介绍
1．DSP芯片介绍
DSP采用TI新一代DSP，拥有两个 TMS320C66x ™ DSP内核子系统(CorePacs)，每个系统都拥有1.25GHz C66x定点/浮点CPU内核。1.25GHz时，定点运算速度为40GMAC/内核。针对浮点@1.25GHz的20GFLOP/内核。
2. FPGA芯片介绍
Xilinx 公司Zynq SoC系列FPGA XC7Z035-2FFG676I为主芯片，XC7Z035 PS端2x ARM Cortex-A9，主频 800MHz（-2），2.5DMIPS/MHz ，PL端1x Kintex-7 架构可编程逻辑资源，Logic Cells：275K；
四、供电要求
电压：12V直流供电
五、 软件系统
1) 支持DSP DDR3读写。
2) 支持DSP千兆网络传输。
3) 支持DSP EMIF Norflash引导方式。
4) 支持FPGA BPI FLAS启动
5) 支持DSP NAND FLASH读写。
6) 支持DSP IIC测试。
5) 支持FPGA DDR3控制。
6) 支持DSP与FPGA间SPI、GPIO、SRIO、UPP、UART、McBSP通信。
六、机械尺寸图：
PCB 尺寸：110mm x 75mm
PCB 层数：16
板厚：2mm
安装孔数量：4个
C6657+ZYNQ7035/45工业核心板 |
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