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1.工作电压不同：STM32的工作电压在2.0~ 3.6V或1.65~3.6V，GD32F的工作电压在 2.6~3.6V，工作范围相对要窄。电压范围不同：GD32F：2.6-3.6V ，STM32F：2.0-3.6V（外部电压）GD32F：1.2V（内核电压）STM32F：1.8V（内核电压） 2.GD32的内核电压比STM32的内核电压要低，所以GD32的芯片在运行的时候运行功耗更低。GD32F303/F103主频比STM32F103主频要高：GD32F10系列主频： 108MHZ，STM32F10 系列主频：72MHZ 。 3.启动时间：GD32启动时间相同，由于GD32运行稍快，需要延长上电时间，配置(2ms) 。 4.GD32提高了相同工作频率下的代码执行速度，所以GD32的_NOP()时间比STM32更加短，所以不使用定时器做延时时要注意修改。 5.GD32的flash擦除时间要比STM32更长。Flash擦除时间：GD32是60ms/page，STM32 30ms/page 6.功耗上GD32的静态功耗要相对高一点 功耗区别(以128k以下容量的作为参考) a：睡眠模式 Sleep：GD32F：12.4mA，STM32F10X： 7.5mA b：深度睡眠模式 Deep Sleep： GD32F： 1.4mA，STM32F10X： 24uA c：待机模式 Stand By: GD32F: 10.5uA，STM32F10X: 3.4uA d：运行功耗： GD32F: 32.4mA/72M，STM32F10X: 52mA/72M 7.GD32的BOOT0必须接10K下拉或接GND，ST可悬空。BOOT0 管脚： Flash 程序运行时，BOOT0在STM32上可悬空，GD32必须外部下拉（从 Flash 运行，BOOT0必须下拉地）。 8.RC复位电路必须要有，否则MCU可能不能正常工作，STM32有时候可以不要。 9.GD32的SWD接口驱动能力比STM32弱，可以有如下几种方式解决： a：线尽可能短一些； b：降低SWD通讯速率； c: SWDIO接10k上拉，SWCLK接10k下拉。 10.GD32对时序要求严格，配置外设需要先打开时钟，否则可能导致外设无法配置成功；STM32的可以先配置再开时钟。 11.修改外部晶振起振超时时间，不用外部晶振可跳过这步。原因：GD32与STM32的启动时间存在差异，为了让GD32 MCU更准确复位（不修改可能无法复位）。 12.串口通信不同点： GD32在连续发送数据的时候每两个字节之间会有一个Bit的Idle，而STM32没有。GD32的串口在发送的时候停止位只有1/2两种停止位模式。STM32有0.5/1/1.5/2四种停止位模式。 13.ADC不同点： GD32的输入阻抗和采样时间的设置和STM32有一定差异，相同配置GD32采样的输入阻抗相对来说要小。 14.FSMC不同点： STM32只有100Pin以上的大容量（256K及以上）才有FSMC，GD32所有的100Pin或100Pin以上的都有FSMC。
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