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基于XQ6657Z35-EVM开发平台上TI TMS320C6657 TLV320AIC3206音频设计

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gsxf716|  楼主 | 2022-11-23 11:38 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
DSP, TMS320C6657, TLV320AIC3206IRSBR, 音频设计, 多核DSP
XQ6657Z35-EVM评估板是基于TI 双核DSP TMS320C6657 和Xilinx Zynq SoC处理器XC7Z035设计的多核异构平台，由核心板与底板架构组成。

SOM-XQ6657Z35核心板框图

   TMS320C6657 Audio设计
   评估板XQ6657Z35-EVM，音频输入输出设计，其引脚定义如下图：
  （TLV320AIC3206IRSBR音频接口芯片）
音频接口截图

音频设计电路图

XQ6657Z35-EVM硬件资源框图

XQ6657Z35-EVM侧面图






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