[其它]

四芯合一”,被投企业芯驰科技助力智能网联汽车产业腾飞

[复制链接]
87|1
手机看帖
扫描二维码
随时随地手机跟帖
swdzkj|  楼主 | 2022-11-25 10:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
四芯合一 赋车以魂
芯驰科技首席架构师孙鸣乐在发布会上详细介绍了芯驰自动驾驶、智能座舱、中央网关和高性能MCU产品。
芯驰的自动驾驶芯片“驾之芯”V9集成了高性能的CPU、GPU和AI处理引擎,通过丰富的传感器接口,汽车可以同时采集多路摄像头、激光雷达、毫米波雷达的数据,完成从感知、定位、规划决策和控制的自动驾驶流程。基于V9处理器,芯驰还构建了全开放自动驾驶平台UniDrive,具有低延迟、高效率和高安全的特性。
未来“汽车人”的大脑将越来越发达,芯驰也将在下半年推出单片算力达200TOPS的自动驾驶处理器。
智能座舱芯片“舱之芯”X9可以通过一颗芯片同时驱动仪表、中控、后视镜、后排娱乐等多达10个高清显示,并支持多屏共享和互动,满足未来智能座舱各项功能需求。目前,芯驰X9已经成功拿下几十个重磅定点车型,实现规模化量产。不仅实现本土、合资厂、造车新势力的全面覆盖,并已开始与宝马、大众、丰田等国际车厂联手探索未来。
随着电子电气架构从分布式转向域控和中央计算,车内各个模块之间的通信、数据共享越来越多。芯驰科技的中央网关处理器“网之芯”G9具有丰富的接口,不仅支持CAN、LIN、以太网等不同车身网络之间的无缝数据交换,也可以支持5G/C-V2X网络的接入,在车内外建立起稳定可靠的数据通道,实现高流量、低延迟的信息交互。
当天,芯驰重磅发布的高性能高可靠车规MCU E3“控之芯”系列产品可全面应用于线控底盘、制动控制、BMS、ADAS/自动驾驶运动控制、液晶仪表、HUD、流媒体视觉系统CMS等对安全性和可靠性要求极高的应用。E3 MCU在设计之初就设定了非常高的稳定性和安全性目标:车规可靠性标准达到AEC-Q100 Grade 1级别,功能安全标准达到ISO 26262 ASIL D级别,采用双核锁步Cortex-R5,实现高达99%的诊断覆盖率。即使在全球范围内,能同时满足上述两个标准的车规MCU也屈指可数。
在未来面向中央计算的电子电气架构中,MCU的处理能力也需要快速提升。芯驰科技E3系列产品CPU主频高达800MHz,具有高达6个CPU内核,其中4个内核可配置成双核锁步或独立运行,填补国内高端高安全级别车规MCU市场的空白。
E3“控之芯”5个系列(E3600/3400/3200系列、E3300系列和E3100系列)具有灵活的配置,CPU有单核、双核、四核和六核,主频从300MHz、400MHz、600MHz到800MHz,集成丰富的通信外设模块,内置符合国密商密2/3/4/9标准的硬件加速器,还同时支持BGA和LQFP封装。
未来,芯驰科技全面布局的产品线将持续升级迭代,为智能汽车产业升级提供坚实的基础。
关于芯驰科技
芯驰科技以“用‘芯’定义未来 赋能智慧出行”为使命,为未来智慧出行提供高性能、高可靠的车规芯片,是国内首个“四证合一”的车规芯片企业。芯驰科技产品和解决方案覆盖智能座舱、自动驾驶、中央网关和高性能MCU四大业务,面向未来智能汽车各项核心应用场景。芯驰的车规芯片已实现大规模量产,服务客户超过250家,覆盖中国70%以上的车厂。

有兴趣了解可以咨询:詹奥运电话/微信18616239278

使用特权

评论回复

相关帖子

swdzkj|  楼主 | 2022-11-25 10:04 | 显示全部楼层
芯驰国产方案,有需要了解电话/微信18616239278

使用特权

评论回复
发新帖 我要提问
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则