大家好,
前几天发了个帖子,是用PID+机械式继电器的方式来做温度控制,结果遭到很多人的吐槽,说PID运算会导致继电器频繁动作,继电器活不过三天。
经过认真思考,决定把方案改成PID+可控硅来实现,可控硅寿命应该比继电器长吧?
经过网上的学习,了解到可控硅是非隔离器件,而我的板子的电源是隔离电源(通过DC-DC得到5V给单片机等器件供电),所以应该只能用MOC3063之类的光耦来控制可控硅,还有很多用阻容降压方式将220V交流电降压后得到5.1V来用单片机IO直接控制可控硅的方案,成本更低,但似乎我的板子不太适合。
我只做通断控制不调压,负载是一个电热丝,电压220V以上,对于这种只做通断的控制,单片机控制光耦这边只需要给高电平,低电平就行了吗?
比如我想让电热丝开10s,关10s, 是不是单片机IO给光耦10s的高电平,然后再给10s的电平,就类似普通继电器的控制方式?软件里面不需要做什么过零检测到处理吧,看了很多可控硅的控制方式,看的一头雾水,对过零检测这些模拟方面的东西真的没有概念。
另外,按图中的电路接法,当可控硅导通时,是否能实现全波交流电供应到负载?
当IO输出高电平到光耦时,可控硅这边是立即导通吗,还是等到过零时才导通?
刚刚接触可控硅,很多都不懂,希望大神赐教,感谢
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用固态继电器