大家好，
前几天发了个帖子，是用PID+机械式继电器的方式来做温度控制，结果遭到很多人的吐槽，说PID运算会导致继电器频繁动作，继电器活不过三天。
经过认真思考，决定把方案改成PID+可控硅来实现，可控硅寿命应该比继电器长吧？
经过网上的学习，了解到可控硅是非隔离器件，而我的板子的电源是隔离电源（通过DC-DC得到5V给单片机等器件供电），所以应该只能用MOC3063之类的光耦来控制可控硅，还有很多用阻容降压方式将220V交流电降压后得到5.1V来用单片机IO直接控制可控硅的方案，成本更低，但似乎我的板子不太适合。
我只做通断控制不调压，负载是一个电热丝，电压220V以上，对于这种只做通断的控制，单片机控制光耦这边只需要给高电平，低电平就行了吗？
比如我想让电热丝开10s，关10s, 是不是单片机IO给光耦10s的高电平，然后再给10s的电平，就类似普通继电器的控制方式？软件里面不需要做什么过零检测到处理吧，看了很多可控硅的控制方式，看的一头雾水，对过零检测这些模拟方面的东西真的没有概念。
另外，按图中的电路接法，当可控硅导通时，是否能实现全波交流电供应到负载？
当IO输出高电平到光耦时，可控硅这边是立即导通吗，还是等到过零时才导通？
刚刚接触可控硅，很多都不懂，希望大神赐教，感谢
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楼主
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用固态继电器