对芯片的操作主要是对芯片内寄存器的操作，芯片内寄存器在存储器上映射的都有自己的仅有地址，这也便是对相应的地址的操作。看芯片，首先看时序图，再了解相应的寄存器，了解是怎样操作的，界说需求的端口（程序能够辨认），编写写操作程序和读操作程序。
怎样往芯片内写入数据，怎样读出数据，经过哪个端口输入或读出（最主要的当地）。
经过总线衔接芯片时，首先要了解该总线的协议。I2c总线衔接的芯片，主要经过该总线去操控该芯片。
瑞纳捷半导体发布了55nm晶圆工艺基于Cortex-M3内核MCU RJM32F103系列。该系列属于高性能的32位ARM微处理器，可应用于高集成度和低功耗MCU的嵌入式应用中。
高性能32位ARM 32-bit Cortex™-M3内核
ARM Cortex-M3 CPU具有3级流水线和哈佛（Harvard）结构，带有独立的本地指令和数据总线以及用于外设的第三条总线。处理器还包括一个内部预取单元，支持跳转目标的预测取指令操作。
主频高达72 MHz，1.25 DMIPS/MHz (Dhrystone 2.1)，有64 Byte指令和数据高速缓存以支持总线零等待访问程序和数据存储，具有单周期乘法和硬件除法。
存储器
集成128KB Flash和28KB SRAM。支持系统编程（ISP）和应用编程（IAP）,通过片内引导装载程序来实现。
电源管理
双电源域，主电源电压范围：2.0V ~ 3.6V，电池电压范围：1.8V ~ 3.6V。支持上电复位（POR）,掉电复位（PDR）和可编程电压检测（PVD）。
时钟管理
支持外部晶振4-16 MHz，外部32 KHz振荡器为RTC提供时钟。内嵌带校准的32 KHz ，8 MHz和48 MHz RC振荡器。集成为CPU提供时钟的锁相环PLL。
低功耗
支持三种省电模式：睡眠模式，停止模式，待机模式。运行模式（关闭外设)：~140uA/MHz@3.3V；Stop 待机功耗：~35uA@3.3V；Standby 待机功耗：~4.5uA@3.3V；VBAT RTC 功耗：~1.1uA@3.3V；
集成丰富外设
2路I2C接口(支持SMBus/PMBus)，3路 UART(支持红外通信IrDA和调制解调控制)，3路 SPI, 1 路QSPI，1路I2S接口，1个全速USB 2.0。GPIO都可直接驱动LED，都可设为外部中断输入。多达16路12位ADC, 最高转换速率: 1Msps。有两个独立的比较器。RTC 时钟计数器，记录年月日时分秒
多达7个定时器
1个20位高级定时器，可输出互补PWM信号，支持死区时间控制和刹车功能。3个20位通用定时器，每个定时器多达4个通道用于输入捕获/输出比较/PWM或脉冲计数。2个看门狗定时器（独立和窗口型）。还有一个向下计数的24位系统定时器，可支持操作系统的应用。
DMA
2个多通道DMA控制器，支持定时器、ADC、SPI、I2C、UART等多种外设触发。
安全
有一防被入侵的检测TAMPER引脚，当检测到此脚电平有变化，会产生一个侵入检测事件，将所有数据备份寄存器的内容清除。
可通过系统设置对程序存储区进行读写保护设置。
计算单元
集成CRC计算模块和RNG随机数发生器。
调试
支持串行调试口 (SWD)。
应用
基于此高性能且外设丰富的RJM32F103系列MCU，已应用于多个领域的产品，如：电机控制，工业缝纫机，微型打印机，变频器，空调，数字电源，BMS, UPS，医疗设备及手持设备，游戏手柄，HMI，扫码终端，ETC等产品。 |
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