打印
[封装]

车规封装工艺:简述容易忽视的两点 SPC 和DOE

[复制链接]
732|0
手机看帖
扫描二维码
随时随地手机跟帖
跳转到指定楼层
楼主
SPC

SPC各工厂已使用很多年了,小编还是强调一下最基础的一条应用原则,也是最容易被忽视的——原始数据要尽量符合正态分布,要不然做非正态技术转换,否则常规的SPC不适合,需要使用其他非正态的SPC方法,SPC手册有介绍这些方法,这一点常常被忽视,进而导致SPC 图误报警 不报警等类错误。

另外要求PPK,建议按SIPOC区分,若是SIP的范畴考虑到因子的交互作用需要更严要求,如PPK>2,OC的要求>1.67。

DOE

作为一个核心数学方**,需要专业的运用于工艺研究、探索和改善过程中,其中包括基本元素——因子、水平和响应,区组、随机、重复三原则,重点放在模型设计,主要分为因子设计与回归设计,主要后端工序涉及Bumping, BG, Sawing ,DB,FC,WB,Molding。工艺原理结合DOE设计是王道,例如,若是WB工艺要知晓, IMC余量不可少。推荐的DOE 模型选择和流程如下图:

使用特权

评论回复

相关帖子

发新帖 我要提问
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

2

主题

7

帖子

0

粉丝