请教一下TVS接地问题

登录 · 发表于 2022-12-2 14:28

本帖最后由 woai32lala 于 2022-12-2 14:28 编辑

请加一下TVS接地问题，外部是一个RS232接口，两端输入都加了TVS，如下图所示

PCB布局如下如所示，TVS该如何接地
第一种是直接在旁边打一个过孔

第二种是大量铺铜打过孔

第三种是
绕一圈接在接口的GND上。

请问这几种方式那种好？谢谢！

发表于 2022-12-2 18:32

粗线、多个过孔、敷铜，一起上

发表于 2022-12-2 21:50

sp3232芯片自带8KV ESD保护, 还加 tvs 有必要?

发表于 2022-12-2 23:45

第二种稍好，改成扇形接地覆铜比方形好。

另外，信号线不是差分信号没必要并排靠近造型。走直线，并在信号线中部加上方形覆铜，可以提高抗击静电等级，RS232 信号线串联电阻会影响驱动能力，不如改成微带低通走线。

发表于 2022-12-3 08:38

第二种是大量铺铜打过孔

发表于 2022-12-3 10:08

接地线要尽量短而粗，布线空间允许的情况下，当然是直接敷铜最好，然后过孔到内电层。

发表于 2022-12-3 10:41

xch 发表于 2022-12-2 23:45
第二种稍好，改成扇形接地覆铜比方形好。

另外，信号线不是差分信号没必要并排靠近造型。走直线，并在信 ...

第二种不会对信号线有影响吗

发表于 2022-12-3 11:34

xch 发表于 2022-12-2 23:45
第二种稍好，改成扇形接地覆铜比方形好。

另外，信号线不是差分信号没必要并排靠近造型。走直线，并在信 ...

扇形接地敷铜没用过哎，能讲一下么，刚才没搜到

发表于 2022-12-4 00:39

把静电看做狄拉克函数脉冲就就好理解。狄拉克函数的谱密度函数是平坦的。tvs实际上对高频部分抑制能力不足。微带可以补充不足，将高频部分以电磁波能量泻放到空气中

登录 · 发表于 2022-12-5 12:07

还有一种改善方法是更换SMB 焊盘封装。

标准焊盘：

修改后焊盘：

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