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封装与测试的定义 封装（Package）：将晶圆厂生产的芯片、塑料、陶瓷、金属外壳包装起来，以保护芯片在工作时不受外界的水气、灰尘、静电等影响，封装的材质必须考虑成本与散热的效果。 测试（Test）：将制作好的语音芯片进行点收测试，检验语音芯片是否可以正常工作，以确定每片晶圆的可靠度与良率，通常封装前要先测试，将不良的芯片去除，只封装好的芯片，封装后还要再测试，以确定封装过程是否发生问题。
封装与测试的流程 封装、测试封装与测试有许多步骤会交叉进行，不同的语音IC也可能有不同的顺序，一般而言语音IC的封装与测试步骤如下： 封装前测试 在封装前先以「探针卡（Probe card）」对晶粒（Die）进行电性测试，＜图一（a）＞为探针卡的外观构造。语音IC的封装前测试是将测试用的电讯号，经由探针卡的某些针脚输入金属黏着垫（Bond pad），再流入晶粒内的 CMOS 中，经过数百万个 CMOS 运算后的结果再由另外某些针脚输出，如＜图一（b）＞所示，我们可以由这些输出的电讯号来判断晶粒是否正常工作，测试正常的晶粒才进行封装，不正常则打上红墨记号。 
雷射修补及修补后测试 一般晶粒中都含有内存，这些含有内存的晶粒中一般都含有「备用内存」，如果测试时发现内存故障，则会以远红外线雷射切断对应的金属导线，使用备用内存取代故障内存，再次进行测试；如果测试正常再进行封装，不正常则打上红墨记号而不封装。 晶粒切割及黏晶 以钻石刀将晶圆上的晶粒沿着晶粒切割线切开，形成一颗颗正方形的芯片，再将芯片以环氧树脂（Epoxy）黏贴在塑料或陶瓷的封装外壳内；环氧树脂俗名「强力胶」，所以黏晶其实就是用强力胶来固定芯片。 打线封装或覆晶封装 以机械钢嘴将金线一端加压打在芯片四周围的「黏着垫（Bond pad）」上，另一端加压打在导线架的「金属接脚」上，这样使电讯号在地下室的 CMOS 中完成运算后送到上层的黏着垫，再经由金线连接到导线架的金属接脚上。此外，也可以经由覆晶封装的方法，将在后面详细介绍。 封胶 将打线后的芯片与接脚放在铸模内，注入环氧树脂后再烘烤硬化将芯片密封包装，封装外壳必须具有保謢与散热作用，封胶的动作其实就是将芯片完全包覆起来，以隔绝外界的水气与污染，达到保护芯片的目的。 剪切成型 以械器刀具将多余的环氧树脂去除，并将塑料外壳剪切成所需的形状，剪切成型后就得到长得很像蜈蚣的语音IC（IC）了。 预烧前测试 预烧前测试的目的是确保语音IC在预烧时不会因为短路或大电流而影响其它正常组件的工作，同时可以将故障的语音IC先筛选出来，这些故障的语音IC就不必进行预烧了。 预烧 预烧是让语音IC在高温与高电压的严格条件下工作，使不良的组件「提早故障（Early failure）」。举例来说，某一颗语音IC中可能某些多层金属导线或金属柱（Via）制作不良，要断不断的，卖给客户以后可能使用一个月就发生故障，如果太多这种情形会造成公司商誉受损，退货也会造成金钱损失，因此在语音IC出厂之前就先在高温与高电压的严格条件下工作，使制作不良的产品提早故障，而将这些不良品先筛选出来。 全功能测试 全功能测试包括符合规格的完全测试与精密的时序参数测试等，以确保语音IC符合出厂标准。 雷射印字 将产品的制造厂、品名、批号与制造日期等信息以雷射打印在封装外壳表面，做为辨识标记，雷射是高能量的光束，可以将文字直接刻写在封装外壳上。 封装后测试 封装好的语音IC外观如＜图二＞所示，语音IC的封装后测试是将测试用的电讯号，经由导线架上的金属接脚（蜈蚣脚）输入语音IC，再经由金线传送到黏着垫，再流入芯片内的 CMOS 中，经过数百万个 CMOS 运算后的结果再由另外某些黏着垫送出，后经由另外的金线传送到导线架上另外的金属接脚输出，我们可以由这些输出的电讯号来判断语音IC是否正常工作。 封装后测试是出厂前后的测试工作，另外包括脚位扫瞄检查、品管抽样测试等，通过测试的语音IC就可以出厂销售了。 
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