[资料干货] 表面温度测量:热电偶的固定方法

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 楼主| 希希12308 发表于 2022-12-10 15:00 | 显示全部楼层 |阅读模式

测量表面温度时,热电偶的固定方法和导线的处理会影响测量结果。尽量减少热电偶固定方法带来的影响是非常重要的。

本文的关键要点

・ 将热电偶的测量端(连接端)固定到IC等封装上的方法有两种:①使用聚酰亚胺(PI)胶带等;②使用环氧树脂粘结剂。

・ JEDEC推荐使用环氧树脂粘结剂的方法。

・ 除了热电偶测量端的固定方法外,导线的处理也会影响到测量结果,因此应沿着发热源敷设导线。

测量表面温度时,热电偶的固定方法和导线的处理会影响测量结果。尽量减少热电偶固定方法带来的影响是非常重要的。

热电偶的固定方法:粘贴方法

将热电偶的测量端(连接端)固定到IC等封装上的方法有两种:①使用聚酰亚胺(PI)胶带等;②使用环氧树脂粘结剂。JEDEC推荐使用环氧树脂粘结剂的方法。

两种方法各自的特点如下:

热电偶的固定方法:导线的处理

除了热电偶测量端(连接端)的(找元器件现货上唯样商城)固定方法外,导线的处理也会影响测量结果。导线需要沿着封装本体敷设到PCB。这种走线方法具有“减少导线散热带来的热电偶连接处的温降”的效果。这一点在JEDEC Standard中也作为一种布线技巧有提及。也就是说,如何更大程度地减少热电偶的散热量,是准确测量表面温度的关键。


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学习了解一下,没有了解过这方面的资料。  发表于 2022-12-10 22:26
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