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[PCB制造工艺]

贴片加工锡膏种类多,该如何选择?

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yinjingxiong|  楼主 | 2022-12-20 15:00 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
本帖最后由 forgot 于 2023-1-28 21:54 编辑

贴片加工锡膏种类多,该如何选择?



    目前主流电子产品的生产加工方式是SMT贴片、插件、焊锡等一条产业链,贴片加工中的锡膏是其中非常重要的一项配件,锡膏类似于牙膏状,锡膏由助焊剂和锡粉混合而成,其主要目的就是将电子元件与PCB焊盘在回流焊接后牢固的粘结在一起,那么锡膏种类那么多,贴片厂家该如何选择呢?


锡膏的选择一般应该根据生产环境、产品需求,参照锡膏的活性、粘度、粉末形状、颗粒大小以及锡膏的熔点来选择。


    确定性助焊剂


锡膏的印刷、可焊性取决于锡膏的助焊剂,应根据PCB和元件存放时间及表面氧化程度选择锡膏的活性,PCB、电子元件久,表面氧化严重就应该选择RA型,一般的选择RMA型,对可靠性要求高的则选择R型。


2.确定合金成分

合金是形成焊点的材料,与被焊的金属面形成合金层,合金成分主要根据产品和工艺来选择,一般镀锡印制电路板采用Sn63pb37,钳金、引脚可焊性较差元器件和质量高的电路板采用Sn62pb38。


3.确定锡膏合金与助焊剂的比例



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