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为什么有时候明明PCB设计没有检查出错误，但是在生产加工后还是出现短路、断板等不良情况？ 那是因为你没有考虑到孔间距问题，导致在装配过程中无法避免的产生损耗。
PCB单面板或双面板的制作，都是在下料之后，直接进行非导通孔或导通孔的钻孔；多层板则是在完成压板之后才去钻孔。 钻孔按功能可分为：零件孔、工具孔、通孔、盲孔、埋孔。常规的钻孔，是通过钻孔机械加工出来的，在实际加工中，钻孔之间的间距，通常会影响钻机的加工及成品的可靠性。
所以在设计时，一定要考虑到孔距的实际加工情况：
VIA过孔(俗称导电孔) 最小孔径：机械钻0.15mm，激光钻0.075mm;最小过孔孔径不小于0.2mm 焊盘到外形线间距0.2mm;焊盘单边不能小于4mil，最好大于6mil 孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于6mil，最好大于8mil
PAD焊盘孔(俗称插件孔) 焊盘到外形线间距0.25mm;焊盘外环单边不能小于0.15mm 插件孔大小一定要大于DIP元器件管脚0.2mm以上，以防加工公差而导致难于插进 孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于0.3mm
非金属孔、槽(俗称无铜孔、槽) 槽孔的最小间距不小于1.6mm，不然会导致破孔增加铣边的难度 槽孔距外形的板边不小于2.0mm，不然会导致破孔，非金属槽越长，距板边的距离需要越大，避免存留的板边断开 邮漂孔作为板与板之间桥连，间距小容易断板，间距太大掰不开，所以间距在0.2--0.3mm
既然有这么多需要注意的问题，那怎样可以一次性全面、便捷考虑到所有孔间距的可制造性呢？ 推荐一款国产免费的分析软件华秋DFM，该软件针对孔间距的分析项有：同网络过孔、不同网络过孔、不同网络插件孔、盲埋孔距离等。
孔距的DFM可制造性检查
1 同网络过孔 钻孔操作时如若两个孔离的太近则会影响到PCB钻孔工序时效。 由于在钻完第一个孔过后，在钻第二个孔时一边方向的材质会过薄，造成钻咀受力不均及钻咀散热不一，导致断钻咀，从而造成PCB孔崩不美观或漏钻孔不导通。
2 不同网络过孔 PCB板中的过孔在每层线路上都需有孔环，并且每层孔环四周环境各不一，有夹线也有不夹线的。 在保证间距的情况下，会在出现夹线过近或者孔与孔过近的孔环削掉一部分，以确保焊环到不同网络铜/线有3mil的安全间距。如不同网络过孔间距小则安全间距不足，容易短路。
3 不同网络插件孔 PCB生产会出现同一方向性的小量偏移，当不同网络插件孔间距小时，为了保证安全间距会采取削插件孔的焊盘。 焊盘被削的方向无规则，最坏的现象还会造成孔破焊环，或者是焊接时连锡短路。
4 盲埋孔距离 盲孔是将PCB内层走线与PCB表层走线相连的过孔类型，此孔不穿透整个板子； 埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型，所以是从PCB表面是看不出来的； 盲孔与埋孔的间距过小或者无间距，称之为叠孔。 根据PCB层压的规律，叠孔设计不一定能方便生产，当层压的方式不能使同网络盲孔与埋孔重叠的部分钻透相连，则需要走叠孔工艺流程，埋孔做完后电镀、层压再钻盲孔相接。 华秋DFM软件主要的功能包括：PCB裸板分析、PCBA装配分析、优化方向推荐、价格交期评估、供应链下单、阻抗计算等工具。 能够满足工程师需要的多种场景，在制造前期解决或发现所有可能的质量隐患，将产品研制的迭代次数降到最低，减少成本。 目前华秋DFM推出了新版本，可实现制造与设计过程同步，模拟选定的PCB产品从设计、制造到组装的整个生产流程。 华秋DFM使BOM表整理、元器件匹配、裸板分析及组装分析四个模块相互联系，共同协作来完成一个完整的DFM分析！
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