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评估板简介创龙科技TLT3F-EVM是一款基于全志科技T3四核ARM Cortex-A7 + 紫光同创**s PGL25G/PGL50G FPGA设计的异构多核国产工业评估板，ARM Cortex-A7处理器单元主频高达1.2GHz。评估板由核心板和评估底板组成，核心板CPU、FPGA、ROM、RAM、电源、晶振、连接器等所有器件均采用国产工业级方案，国产化率100%。同时，评估底板大部分元器件亦采用国产工业级方案。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。 评估板接口资源丰富，引出三路网口、三路USB、双路CAN、双路RS485等通信接口，板载Bluetooth、WIFI、4G（选配）模块，同时引出LVDS LCD、TFT LCD、MIPI LCD、CVBS OUT、LINE IN、H/P OUT等音视频多媒体接口，支持双屏异显、Mali400 MP2 GPU、1080P@45fps H.264视频硬件编解码，并支持SATA大容量存储接口，方便用户快速进行产品方案评估与技术预研。
图 1 评估板正面图
图 2 评估板斜视图
图 3 评估板侧视图1
图 4 评估板侧视图2
图 5 评估板侧视图3
图 6 评估板侧视图4 典型应用领域软硬件参数硬件框图
图 7 评估板硬件框图
图 8 评估板硬件资源图解1
图 9 评估板硬件资源图解2 硬件参数 表 1 ARM端硬件参数 CPU | 全志科技T3 | 4x ARM Cortex-A7，每核主频高达1.2GHz | GPU：Mali400 MP2，支持OpenGL ES 1.1/2.0、Open VG 1.1 | Encoder：支持1080P@45fps H.264视频硬件编码 | Decoder：支持1080P@45fps H.264视频硬件解码 | ROM | 8GByte eMMC | RAM | 1/2GByte DDR3 | B2B Connector | 2x 80pin公座B2B连接器，2x 80pin母座B2B连接器，共320pin，间距0.5mm，合高4.0mm | LED | 2x 电源指示灯（核心板1个，评估底板1个） | 4x 用户可编程指示灯（核心板2个，评估底板2个） | KEY | 1x RESET按键 | 1x PWRON按键 | 3x 用户输入按键 | RTC | 1x RTC座，适配纽扣电池ML2032（3V可充）、CR2032（3V不可充） | Ethernet | 1x ETH0 RGMII，RJ45接口，10/100M自适应 | 1x ETH1 MII，RJ45接口，10/100/1000M自适应 | 1x ETH2 USB，RJ45接口，10/100M自适应，由USB2引出 | WIFI | 1x WIFI模块，150Mbps速率，通过USB1 HUB连接 | 4G | 1x 4G模块（选配），Mini PCIe母座，通过USB1 HUB连接 | 1x Micro SIM接口 | Bluetooth | 1x 蓝牙5.1主从一体模块，2Mbps通信速率，通过UART2连接 | USB | 1x USB0 OTG，USB 2.0，Type-C接口，由USB0引出 | 2x USB1 HOST，USB 2.0，Type-A接口，由USB1 HUB引出 | UART | 1x Debug UART，Type-C接口，由UART0引出 | 2x RS485 UART，6pin 3.81mm绿色端子，由UART4、UART5引出 | 1x RS232 UART，DB9接口，由UART3引出 | 2x TTL UART，4pin 2.54mm白色端子，由UART6、UART7引出 | SATA | 1x 7pin SATA接口，支持3.0Gbps速率 | Video IN | 1x TVIN，6pin 2.54mm白色端子，含TVIN0、TVIN1、TVIN2、TVIN3信号 | Video OUT | 1x LVDS LCD电阻触摸屏接口，支持1080P@60fps，2x 15pin（显示） + 6pin（背光）排针，间距2.0mm；4pin（触摸）排针，间距2.54mm | 1x TFT LCD电阻触摸屏接口，支持1080P@60fps，40pin FFC连接器，间距0.5mm备注：LVDS LCD与TFT LCD引脚存在复用关系 | 1x MIPI LCD电容触摸屏接口，支持1080P@60fps，40pin（显示） + 6pin（触摸）FFC连接器，间距0.5mm | 1x CVBS OUT，RCA莲花座，由TVOUT3引出 | AUDIO | 1x 3.5mm LINE IN接口 | 1x 3.5mm H/P(Headphone) OUT接口 | Watchdog | 1x 3pin排针配置接口，间距2.54mm，采用外置芯片方案 | CAN | 2x CAN，3pin 3.81mm绿色端子，由SPI2拓展引出 | SDIO | 1x SDIO(SDC3)，4bit，在评估底板与FPGA连接（未引出接口） | SD | 1x Micro SD，由SDC0引出 | EXPORT | 1x 20pin排母，间距2.54mm | BOOT SET | 1x 1bit启动方式选择拨码开关 | SWITCH | 1x 电源拨动开关 | POWER | 1x 12V直流输入DC-005电源接口，可接外径5.5mm、内径2.1mm电源插头 |
备注：B2B、电源、开关等部分硬件资源，CPU与FPGA共用。 表 2 FPGA端硬件参数 FPGA | 紫光同创**s PGL25G-6IMBG324 | 紫光同创**s PGL50G-6IMBG324 | Logic Cells(LUT4) | 27072 | 51360 | Flip-Flops | 33840 | 64200 | DSP Slice | 40(APM,Arithmetic Process Module) | 84(APM,Arithmetic Process Module) | Block RAM(18Kbit) | 60 | 134 | CMT | 4(PLL) | 5(PLL) | ROM | 64Mbit SPI FLASH | LED | 1x DONE指示灯（核心板） | 4x 用户可编程指示灯（核心板2个，评估底板2个） | KEY | 1x PROG按键 | 3x 用户输入按键 | IO | 2x 48pin公座欧式端子，间距2.54mm | 1x 24pin排母，间距2.54mm | JTAG | 1x 14pin JTAG接口，间距2.0mm |
软件参数 表 3 内核 | Linux-3.10.65、Linux-RT-3.10.65、翼辉SylixOS-1.12.9（国产操作系统） | 文件系统 | Buildroot-201611、Ubuntu16.04、翼辉SylixOS-1.12.9（国产操作系统） | 图形界面开发工具 | Qt-5.9.0 | 软件开发套件提供 | T3_LinuxSDK_V1.3_20190122 | PDS版本号 | Pango Design Suite 2021.1-SP7.1 | 驱动支持 | DDR3 | eMMC | Bluetooth | SPI NOR FLASH | LED | KEY | UART | CAN | SD | SATA | Ethernet | USB 2.0 | WIFI | 4G Module | RTC | LINE IN | H/P OUT | MIPI LCD | TFT LCD | LVDS LCD | CVBS OUT | TVIN | Touch Screen |
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开发资料- 提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet，协助国产元器件方案选型，缩短硬件设计周期；
- 提供系统固化镜像、内核驱动源码、文件系统源码，以及丰富的Demo程序；
- 提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，让应用开发更简单。
开发案例主要包括： - ARM与FPGA通信开发案例(SPI/CSI/SDIO/I2C)
- 8/16通道国产同步AD采集开发案例（与AD7606/AD7616管脚兼容）
- 翼辉SylixOS国产操作系统演示案例
- Linux、Linux-RT、Qt应用开发案例
- Docker容器技术、MQTT通信协议、Ubuntu操作系统演示案例
- 4G/WIFI/Bluetooth/NB-IoT/ZigBee/LoRa开发案例
- IgH EtherCAT主站、CAN开发案例
- 双屏异显、OpenCV、H.264视频硬件编解码开发案例
- FPGA开发案例
电气特性工作环境 表 4 环境参数 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 核心板工作温度 | -40°C | / | 85°C | 核心板工作电压 | / | 5.0V | / | 评估板工作电压 | / | 12.0V | / |
功耗测试 表 5 类别 | 工作状态 | 电压典型值 | 电流典型值 | 功耗典型值 | 核心板 | 状态1 | 5.0V | 0.24A | 1.20W | 评估板 | 状态1 | 12.0V | 0.29A | 3.48W |
备注：测试数据与具体应用场景有关，仅供参考。 状态1：评估板不接入外接模块，系统启动后ARM端不运行程序，FPGA端运行LED测试程序。 机械尺寸表 6
| 核心板 | 评估底板 | PCB尺寸 | 44mm*65mm | 130mm*200mm | PCB层数 | 10层 | 4层 | PCB板厚 | 2.0mm | 2.0mm | 安装孔数量 | 4个 | 6个 |
图 10 核心板机械尺寸图
图 11 评估底板机械尺寸图 产品订购型号表 7 型号 | ARM/FPGA | 主频 | eMMC | DDR3 | SPI FLASH | TLT3F-EVM-A1.0-25G-64GE8GD-I-A1.0 | T3/PGL25G | 1.2GHz | 8GByte | 1GByte | 64Mbit | TLT3F-EVM-A1.0-50G-64GE8GD-I-A1.0 | T3/PGL50G | 1.2GHz | 8GByte | 1GByte | 64Mbit | TLT3F-EVM-A1.0-50G-64GE16GD-I-A1.0 | T3/PGL50G | 1.2GHz | 8GByte | 2GByte | 64Mbit |
备注：标配为TLT3F-EVM-A1.0-25G-64GE8GD-I-A1.0，其他型号请与相关销售人员联系。 型号参数解释
图 12 评估板套件清单表 8 名称 | 数量 | 备注 | TLT3F-EVM评估板 | 1个 | / | 12V电源适配器 | 1个 | 赠品 | 资料光盘/U盘 | 1套 | 赠品 | Micro SD系统卡 | 1个 | 赠品 | 读卡器 | 1个 | 赠品 | Type-C线 | 1条 | 赠品 | 直连网线 | 1条 | 赠品 | Type-C OTG转接头 | 1个 | 赠品 | RS232交叉串口母母线 | 1条 | 赠品 | USB转RS232公头串口线 | 1条 | 赠品 | 2.4G天线 | 1条 | 赠品 |
技术服务- 协助底板设计和测试，减少硬件设计失误；
- 协助解决按照用户手册操作出现的异常问题；
- 协助产品故障判定；
- 协助正确编译与运行所提供的源代码；
- 协助进行产品二次开发；
- 提供长期的售后服务。
增值服务- 主板定制设计
- 核心板定制设计
- 嵌入式软件开发
- 项目合作开发
- 技术培训
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