目前 TI 官网主要提供以下 5 种开发板，如表 4-3 所示。Launchpad 与 Target socket board 定位类似都集成了 MSP430 的最小系统。前者主要成本低，便于客户开发，后者为 MSP430 全系列的评估套件。EVM board 和 TI reference design 类似，都为系统级解决方案。前者应用领域的覆盖范围更广，而后者可直接在 TI 购买，且资料更丰富。而 BoosterPack 作为 Launchpad 的扩展板，主要面向学生群体。
Launchpad：它是 TI 公司开发的集成了 eZ-FET 的低成本 MSP430 开发板。它有较少的外围设备，但引出大多数 MSP430 引脚。用户可将不同的 Launchpad 插接在一起，以开发更完整的系统。它是开发MSP430 应用程序的首选。
Target socket board：一种支持 JTAG 和 BSL 调试的插座开发板。板上没有外围设备且引出了所有MSP430 引脚。最大的优点是它涵盖了所有的 MSP430 系列，且板上的 MSP430 芯片可拆卸。
EVM board：它主要为 MSP430 的典型应用开发，如电容触摸、超声波流速检测、电能检测等开发的评估板。它包含相关文档、软件源代码和硬件，为客户开发 MSP430 的典型应用提供参考。
TI reference design (Reference design / TI design) ：它针对的是与 MSP430 相关的应用场景，如电能检测、电源、电机控制等，包含了完整的设计资源，为客户开发终端设备提供参考。与 EVM board 的区别它为无法在 TI 官网购买，参考材料也相对较少。
BoosterPack：BoosterPack插件模块 TI 公司提供的学习和评估模拟或数字应用的平台。目前总共有53 个系列，几乎涵盖了所有 TI 的产品领域。同时，BoosterPack 的外形尺寸与 LaunchPad™的硬件结构兼容。
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