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AD的PCB中各层的含义以及使用方法

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AD, PCB, pc
本帖最后由 王小琪 于 2023-1-15 23:53 编辑

PCB中有各个层的含义,每个层都有其含义以及作用,今天在这里给大家做一个简单的介绍以及使用方法和注意事项。
1.Signal Layer(信号层):主要用于放置元件和走线。
—Top Layer:顶层
—Bottom Layer:底层
—Mid Layer:中间信号层、多层板会用到
2.Mechanical Layer(机械层):常用来做板子外形
3.Keep-Out Layer:禁止布线层,老工程师常用来做外形,但建议不用这个层做外形
4.solder阻焊层和paste锡膏层
paste是锡膏层,会比焊盘小,物理效果是开钢网刷锡膏
solder是阻焊层,会比焊盘大,因为是负片,所以画过的地方不被绿油覆盖。物理效果是绿油层
开窗是作用在solder层,譬如在Top Layer开窗,只需要在Top Solder层上放置和导线相同的Line就可以了。
—Top Paste:顶层助焊层/焊膏层/钢网层。
—Bottom Paste:底层助焊层/锡膏层/钢网层。
—Top Solder:顶层阻焊层/绿油层。
—Bottom Solder:底层阻焊层/绿油层。
5.Drill Guide:钻孔定位层,焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层(注意是中心),主要用于绘制钻孔图。
6.Drill Drawing:钻孔描述层,焊盘及过孔的钻孔尺寸孔径尺寸描述层。
7.Silkscreen Layers(丝印层):该层用于放置元件标号、说明文字等。
Top Overlay 顶层丝印层
Bottom Overlay 底层丝印层


说了这么多对于新手而言肯定是云里雾里,那么就以一个简单的双层PCB进行分析,各个层具体使用以及表现形式。
以下PCB仅做图层介绍,并无实际功能,请注意。一、先使用Mechanical Layer(机械层)
首先要画一个PCB需要确定其大小,譬如我们需要画一个50cm*50cm的板子,那么就需要在Mechanical Layer1画50*50的矩形,如下图。


二、使用Signal Layer(信号层)
自己决定哪些元器件放在正面,哪些元器件放在反面。譬如我将所有的连接器放在正面,所有的芯片放在反面。
那么就将连接器放在Top Layer/顶层、芯片放在Bottom Layer/底层
然后就是走线也是在Top Layer/顶层和Bottom Layer/底层,遇到走不通的地方中间可以通过过孔处理。


三、solder阻焊层和paste锡膏层
一般如果没有特殊要求的话,这两个层不用处理,因为建立封装的时候,这两个层是自动就建好的。
那么什么叫特殊处理呢,譬如我做一个天线板,我想讲天线漏出来,就是常说的开窗,如下图。那么就需要在信号线上用solde阻焊层重新画一条线,这样做出来的板子就是铜漏出来的,即为开窗。
否则铜就是被绿油盖住的,即未开窗



四、Silkscreen Layers(丝印层)
放置元器件的时候,元器件的位号会自动放置到对应丝印层。
但有时需要添加额外信息,譬如板子的名字或者时间等,就需要自己在Top Overlay 顶层丝印层或Bottom Overlay 底层丝印层添加对应信息了。



以上就是对各个层的简单介绍,更深刻理解还是需要在实践中进行验证。





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21ic小管家 打赏了 20.00 元 2023-02-08
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沙发
forgot| | 2023-1-16 15:36 | 只看该作者
感谢楼主精彩分享,点赞点赞点赞点赞点赞点赞点赞

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