本帖最后由 王小琪 于 2023-1-15 23:55 编辑
一个PCB画完之后就需要铺铜，那么为什么需要铺铜呢，肯定是因为铺铜后有很多好处，具体好处如下：
1、对于大面积的地会起到屏蔽作用，对EMC性能有很大的改善。
2、为了保证电镀效果，或者层压不变形，对于布线较少的PCB 板层铺铜。
3、给高频数字信号一个完整的回流路径，并减少直流网络的布线。
4、有利于散热。
总而言之，在实际的PCB设计过程中，都会给PCB进行铺铜的操作，这里以AD为例，下面可以看到同样一块板子，左边是未铺铜的效果，右边是铺铜后的效果，还是可以出来两者的区别还是很大的。
如下图 AD的铺铜方式有三种，分别是Solid实心、Hatched网格和None不铺铜。
Solid实心铺铜展示如下，这种铺铜方式也是最常用的
Hatched网格展示如下，这种铺铜方式我也没用过，据说屏蔽效果更好一些
None不铺铜这种我没用过
关于实心铺铜和网格铺铜的比较有下面这样的说法：
1、从PCB加工的角度说，大规模生产时用网格铜的PCB的可生产性不如用实心铜的PCB。
2、从焊接工艺上讲，如果过波峰焊时，大面积覆铜，板子就可能会翘屈，绿油甚至会起泡。从这点来说，网格的散热性要好些。
3、从EMC的角度讲，通常是高频电路对抗干扰要求高的多用网格，低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。
铺铜连接也有三种方式如下：
①、do not pour over all same net objects：仅仅对相同网络的焊盘进行连接，其他同网络的覆铜、走线、过孔不连接。
②、pour over same net polygons only：仅仅对相同网络的焊盘、覆铜进行连接，其他同网络的走线、过孔不连接。
③、pour over all same net objects:对于所有相同网络的焊盘、走线、过孔、覆铜等全部进行连接和覆盖。
一般没特殊要求可以默认选择第三种，所有同网络的都连接。
下面还有一些铺铜的一些经验可以参考：
1.如果PCB的地较多，数字地和模拟地分开来覆铜自不多言，同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线5.0V、3.3V等等。
2.对不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻、磁珠或者电感连接；
3.晶振附近的覆铜，做法是环绕晶振覆铜，然后将晶振的外壳另行接地。
4.孤岛（死区）问题，如果觉得很大，那就加个过孔。
5.在开始布线时，应对所有地线都连起来，避免最后铺铜出现孤铜，实在走过通可以打过孔。
6.在板子上最好不要有尖的角出现（<=180度），因为从电磁学的角度来讲，这就构成了一个发射天线！对于其它地方总会有影响的，只不过是大还是小而已，都建议使用圆弧的边沿线。
7.多层板中间层的布线空旷区域，不要覆铜。因为你很难做到让这个覆铜“良好接地”
8.设备内部的金属，例如金属散热器、金属加固条等，一定要实现“良好接地”。
9.三端稳压器的散热金属块，一定要良好接地。晶振附近的接地隔离带，一定要良好接地。总之：PCB上的覆铜，如果接地问题处理好了，肯定是“利大于弊”，它能减少信号线的回流面积，减小信号对外部的电磁干扰。
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