模块 | 序号 | 检查内容 | 符合度 |
级别 |
POWER TREE | 1 | POWER TREE红色部分电源具有默认的电压和上电时序,SOC部分的电源分配不能调整。 | 必须遵守 |
2 | POWER TREE灰色部分电源默认上电为OFF,电源分配建议按照参考设计进行,减少软件适配工作。 | 建议 |
3 | 确保LCD/TP/SENSOR/CAMERA/AHD等外设的电压与PMIC电源电压匹配。 | 建议 |
4 | 确保PMIC各路电源的负载能力满足外设的需求。 | 必须遵守 |
5 | POWER TREE 页请根据实际产品进行更新 | 建议 |
POWER
(AXP2101) | 1 | ACIN接到AXP2101的VBUS管脚。 | 必须遵守 |
2 | PMU的DCDC电源电感选型必须满足该路电源的电流需求,PMU部分的电容按推荐设计,不要随意更改; | 必须遵守 |
3 | PMU外围的电阻、电容参数值不能修改。
1)AP-NMI 需要10K电阻上拉到RTC;
2)AP-RESET不需要上拉电阻,由PMU内部集成,建议预留上拉电阻默认NC;
3)PMU的I2C 无需上拉电阻,采用SOC 端IO内部上拉电阻,默认NC 方便调试;
4)PWRON对地电容100nF请勿随意去掉; | 必须遵守 |
4 | TS PIN 为外接电池NTC电阻,若电池不带NTC电阻,此PIN接10K电阻到地。 | 必须遵守 |
5 | CHGLED为OD输出,1K电阻接到PS,低电平指示灯亮; | 必须遵守 |
6 | BLDOIN的输入源可以为PS,也可以为DCDC1,选择DCDC1时需注意BLDO1/2的输出不能超过3.0V。建议使用DCDC1,提高电源效率。 | 必须遵守 |
7 | DLDO2的输入源为DCDC4,只有使用DDR3/DDR3L电压超过1.35V时,才可作为1.2V输出(输出能力200mA) | 必须遵守 |
8 | VDD-SYSFB必须连接到AXP2101的DCDC3。 | 必须遵守 |
9 | DCDC1的反馈作为DC1SW的输入,走线需加粗;
DCDC4的反馈作为DLDO2的输入,走线需加粗; | 必须遵守 |
10 | 需要根据选择的前置摄像头和后拉AHD 芯片确定供电电压和时序以及电源合并。 | 必须遵守 |
11 | VCC-PC的电压选贴电阻必须符合FLASH部分的需求。 | 必须遵守 |
12 | VCC33-USB的电压选贴电阻根据是否有4G待机场景需求进行选择,
有USB待机需求时,VCC33-USB和VDD09-USB VCC5V-USB不能关闭(具体咨询全志FAE)。 | 必须遵守 |
13 | VCC33-WIFI/VCCIO-WIFI/VCC18-WIFI的供电电压选配确认合理无误。 | 必须遵守 |
14 | 评估好各路电源的工作电压和最大工作电流,并建议在各路DCDC、LDO电源上标注清楚,以便PCB layout设计走线。 | 建议 |
15 | 若有其特殊待机场景或者供电需求,请列出让全志FAE确认。 | 必须遵守 |
DRAM | 1 | DRAM的原理图设计必须保持与标案参考设计相同,包含其中的元件位号、阻容器件参数值等。 | 必须遵守 |
2 | DRAM的电源供电关系必须与标案参考设计相同。 | 必须遵守 |
3 | DRAM的所使用的高精度电阻必须是1%,不能随意替用。 | 必须遵守 |
4 | DRAM的物料选型必须采用DDR支持列表里面的型号。 | 必须遵守 |
5 | 特别注意DRAM 封装大小是否覆盖主流DRAM颗粒大小 | 建议 |
SOC | 1 | 晶振部分的电路设计必须符合参考设计,串并接电阻不能删除,并联电容不能随意更改。 | 必须遵守 |
2 | 选用的晶振工作温度必须符合产品设计工作温度。 | 建议 |
3 | SOC部分的电源滤波电容必须与参考设计相同,不能修改容值,也不能删减个数,需要备注靠近SOC pin放置。 | 必须遵守 |
4 | VDD-SYS的电源电压需要根据产品CPU频率和NPU频率要求确定电压,具体参数请参考硬件设计指南钟的CPU/NPU 频率电压对应表。 | 必须遵守 |
5 | VCC-RTC/VCC-PLL/AVCC等敏感电源电容靠近SOC PIN较放置 | 必须遵守 |
6 | 搭配PMU AXP2101方案时,PWR-BYPASS 默认接地,不使用PMC功能 | 必须遵守 |
7 | AP-RESET、AP-NMI信号上必须接1nF下地电容。 | 必须遵守 |
8 | SOC的系统功能配置脚必须正确无误,无特殊需求可以保持与标案设计一致。 | 必须遵守 |
9 | 使用内部LDOA时,注意评估供电电流不得超过50mA,超过50mA时,建议用外部LDO供电 | 必须遵守 |
10 | PC口因在启动过程中有初始化EMMC/SPI等启动介质的操作,初始化过程中IO会有高电平信号,所以不建议PC口当做指示灯、喇叭或外设供电使能等功能使用 | 必须遵守 |
11 | PF口因在启动过程中有初始化card介质的操作,初始化过程中IO会有高电平信号,所以不建议PF口当做指示灯、喇叭或外设供电使能等功能使用 | 必须遵守 |
12 | GPIO口使用时,需确保GPIO口电平匹配,若需要加上拉电阻,需保证上拉电压为其供电电压域,防止有漏电情况发生。 | 必须遵守 |
FLASH | 1 | EMMC的选贴器件必须与贴片物料符合。 | 必须遵守 |
2 | EMMC的IO电压VCC-PC必须符合实际工作电压需求。 | 必须遵守 |
3 | EMMC的data信号线在SOC端的排序不同,确认信号设计与标案保持一致。 | 必须遵守 |
4 | 原理图中建议增加EMMC信号线走线的阻抗要求标注说明。 | 建议 |
5 | 原理图中建议标注清楚EMMC芯片的工作电压及最大工作电流。 | 建议 |
6 | EMMC的物料选型必须采用EMMC支持列表里面的型号。 | 必须遵守 |
CARD | 1 | SDC0-CLK信号需串接33R电阻,并靠近AP摆放。 | 必须遵守 |
2 | SDC0所有信号都不需要外接上拉,禁止使用外部上拉。 | 必须遵守 |
3 | SD接口所有信号需挂ESD器件,若支持SD3.0高速模式,其中CLK、CMD、DATA信号的ESD器件容抗必须小于5PF。SD2.0需小于35PF。 | 必须遵守 |
4 | Card 供电开关电路请保留。 | 建议 |
5 | Card-DET信号建议串1K电阻,提高系统ESD | 建议 |
6 | 建议在原理图中标注清楚TF卡信号线的走线阻抗要求,以便PCB layout设计。 | 建议 |
7 | 建议在原理图中标注清楚CARD电源的最大工作电流,以便PCB layout设计。 | 建议 |
USB | 1 | USB0接口电源需接到PMU的VBUS管脚。 | 必须遵守 |
2 | USB接口必须挂ESD器件,USB D+/D-必须使用容抗小于5PF的ESD器件。 | 必须遵守 |
3 | USB-DP/DM建议预留共模电感位置 | 建议 |
4 | USB0具有OTG功能,USB-ID的设计必须参考标案原理图设计。 | 建议 |
5 | 建议在原理图中标注清楚USB信号线的走线阻抗要求,以便PCB layout设计。 | 建议 |
6 | 建议在原理图中标注清楚USB电源的最大工作电流,以便PCB layout设计。 | 建议 |
WIFI/BT | 1 | BT的PCM、UART数据流方向必须连接正确。
PCM-DOUT ---- PCM-DIN
PCM-DIN ---- PCM-DOUT
UART-RX ---- UART-TX
UART-TX ---- UART-RX
UART-RTS ---- UART-CTS
UART-CTS ---- UART-RTS | 必须遵守 |
2 | WiFi/BT的中断唤醒、控制信号请按标案设计,请勿改动。 | 建议 |
3 | 需确保VCC33-WIFI电源的电压与WiFi芯片的工作电压保持一致。 | 必须遵守 |
4 | WiFi的SDIO口需与PG口的电压保持一致,中断口的电压需与IO口的电压保持一致,不一致时需要加电平转换电路。 | 必须遵守 |
5 | WiFi的天线需预留π型电路,便于天线匹配调试。 | 必须遵守 |
6 | 建议在原理图中标注清楚SDIO信号线的走线阻抗要求,以便PCB layout设计。 | 建议 |
7 | 建议在原理图中标注清楚WiFi电源的工作电压和最大工作电流,以便PCB layout设计。 | 建议 |
AUDIO | 1 | VRP、VRA2、AGND的接地点汇总成一点,必须通过0R电阻到大地。 | 必须遵守 |
2 | Audio codec所有外围电阻以及电容的参数不能修改。 | 必须遵守 |
3 | 所有喇叭、LINEIN、MIC接口必须接ESD器件,且靠近座子摆放。 | 建议 |
4 | 单喇叭的默认使用LINEOUTP信号。 | 建议 |
5 | MIC单端或差分配置是否正确。 | 必须遵守 |
6 | 功放的使能脚必须要有下拉电阻,推荐值为100K。 | 必须遵守 |
7 | 功放电源输入建议采用参考设计进行,方便后续ESD调试。 | 建议 |
8 | 建议在原理图中标注清楚AUDIO部分电源的工作电压和最大工作电流,以便PCB layout设计。 | 建议 |
RGB/MIPI-DSI | 1 | 确保SOC端与LCD端的MIPI的信号差分对正确连接,正负不能反接,差分对之间不能调换。 | 必须遵守 |
2 | PD口RGB的信号对应关系需与mapping保持一致,不能修改。 | 必须遵守 |
3 | 确保LCD的背光电路与LCD的规格匹配,反馈电路必须采用精度为1%的电阻,电流采样电阻精度必须为1%,封装满足功率需求。 | 必须遵守 |
4 | 确保LCD的正负压电源与LCD的规格匹配。 | 必须遵守 |
5 | 确保LCD的IO电压与SOC端的控制IO电压是否一致,若不一致,必须做电平转换处理,当前IO默认为3.3V电平。 | 必须遵守 |
6 | 建议在原理图中标注清楚LCD部分电源的工作电压和最大工作电流,以便PCB layout设计。 | 建议 |
CTP | 1 | CTP的I2C必须接上拉电阻,CTP与V853的IO电平必须匹配。 | 必须遵守 |
2 | 使用V853的TWI1与触摸屏进行通讯,此套TWI不与其他设备通讯 | 必须遵守 |
3 | CTP的供电合理,不能存在漏电情况。 | 必须遵守 |
GSENSOR | 1 | sensor的供电及IO电平匹配必须合理。 | 必须遵守 |
2 | sensor的I2C必须接上拉电阻。 | 必须遵守 |
3 | 同一路I2C挂多个sensor设备时,I2C地址不能重复。 | 必须遵守 |
4 | sensor的供电和中断信号连接GPIO口需符合使用场景需求。 | 必须遵守 |
CAMERA
| 1 | Camera的MCLK信号必须串接33R电阻,靠近AP端摆放,减少信号反射。 | 必须遵守 |
2 | RST、STBY、CSI-SCK、CSI-SDA确保上拉到DOVDD-CSI | 必须遵守 |
3 | CAMERA供电电源AVDD-CSI、DVDD-CSI、DOVDD-CSI在接口处必须要挂滤波电容,具体容值请参考CAMERA sensor规格书。 | 必须遵守 |
4 | AVDD-CSI为sensor内部模拟电路供电,必须独立供电,对地要加10uF电容靠近座子放置。目前推荐外挂高PSRR的LDO 供电防止低照度水纹情况。 | 必须遵守 |
5 | 检查摄像头对电源是否有是否有时序要求。 | 必须遵守 |
6 | 建议在原理图中标注清楚CAMERA电源的工作电压和最大工作电流,以便PCB layout设计。 | 建议 |
KEY | 1 | GPADC网络的采样范围为0-1.8V,需保证任意两个按键按下时GPADC电压差必须>=0.12V。 | 必须遵守 |
2 | GPADC按键阻值建议和参考设计保持一致,采用1%的高精度电阻; | 必须遵守 |
3 | GPADC按键不使用时,也建议保留上拉电阻到AVCC; | 建议 |
4 | GPADC按键建议保留去抖电容和ESD器件。 | 建议 |
5 | POWER、RESET按键建议保留去抖电容和ESD器件。 | 建议 |
6 | 硬件触发烧录固件的按键方式建议保留其中一种。 | 建议 |
DEBUG | 1 | CUPX的UART0调试接口必须保留,RX的电阻和二极管需要保留。 | 必须遵守 |
CONNECTOR | 1 | 确保原理图中所有接口的线序与外设吻合一致,如LCD、TP、KEY、CAMERA等。 | 必须遵守 |
ESD | 1 | CPU/DRAM/晶振等ESD敏感的关键器件,建议预留金属屏蔽罩。 | 建议 |
2 | 复位信号在靠近AP端,必须保留一个对GND的滤波电容,容值固定选择1nF。 | 必须遵守 |
3 | 部分与外部直连或者裸露的接口,如speaker、MIC、耳机、USB、TF、DCIN等,必须加上ESD器件 。 | 必须遵守 |
4 | 所有按键必须挂ESD器件。 | 必须遵守 |
5 | TEST系统配置脚未使用的,需悬空处理,PCB不能引出桩线。 | 必须遵守 |
6 | 外接容易受到ESD干扰的接口信号线上需预留串接电阻,用于ESD debug 调试;
1)GPADC 按键功能或者光敏检测使用时,到主控间要串接K级电阻;
2)MIC IN 输入到主控端预留串接0~5.1R电阻;
3)LINE IN 输入到主控端(MIC1P/2P)增加K级分压电阻;
4)USB 端口DM/DP信号串接0电阻需要保留; | 必须遵守 |
DRC | 1 | 所有电气规格检查必须无ERROR,所有WARNING与QUEStiON必须逐一确认合理,不合理的问题项需要优化处理。 | 建议 |
2 | 所有物理规格检查必须无ERROR,所有WARNING与QUESTION必须逐一确认合理,不合理的问题项需要优化处理。 | 建议 |