pcb设计需要注意的细节
1. 同类型元器件在X轴或Y轴方向应尽量保持一致；
2. 同类型极性元件在X轴或Y轴方向应尽量保持一致；
3. 发热元器件应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件；
4. 元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元器件周围要有足够的空间；
5. 需用波峰焊工艺生产的单板，其紧固件安装孔和定位孔都应为非金属化孔。当安装孔需要接地时， 应采用如下图分布接地小孔的方式与地平面连接；
6. 焊接面的贴片元件采用波峰焊接生产工艺时，阻容器件的轴向要与波峰焊传送方向垂直，排阻及SOP（PIN间距大于等于1.27mm）元器件轴向与传送方向平行；PIN间距小于1.27mm（50mil）的IC、SOJ、PLCC、QFP等有源元件避免用波峰焊焊接；
7. BGA与相邻元件的距离大于5mm，其它贴片元件相互间隔的距离应大于0.7mm，贴片元件焊盘的外侧与相邻插件元件的外侧距离大于2mm，有压接件的PCB，压接的接插件周围5mm内不能有插件元器件，在焊接面其周围5mm内也不能有贴片元器件；
8. IC外围去偶电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚，并使之与电源和地之间形成的回路最短；
9. 元件布局时，应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起， 以便于电源区域分割；
10. 用于阻抗匹配目的阻容器件的布局，要根据其属性合理布置。串联匹配电阻的布局要靠近该信号的驱动端，距离一般不超过500mil。匹配电阻、电容的布局一定要分清信号的源端与终端，对于多负载的终端匹配一定要在信号的最远端匹配。 |
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