本帖最后由 skm2008 于 2023-1-28 23:17 编辑
结构设计是产品的重要组成部分，结构设计不是EMC问题的来源，但是却是解决EMC问题的重要途径。
在一个产品的EMC设计中，屏蔽技术、接地技术、滤波技术等都不能单独存在。
信号输入/输出接口的位置，各种电路在产品中的分布，电缆的布置，接地点的位置选择都对EMC产生重要的影响。
总的来说，结构的EMC设计要尽量避免共模干扰电流经过敏感电路或高阻抗的接地路径，结构设计要避免额外的容性耦合和感性耦合，结构设计要注意良好的、低阻抗的瞬态干扰泄放路径。
好的结构能对EMC干扰源进行良好屏蔽，好的接地结构也能减小EMC的影响。这在产品设计的前期就要充分考虑到的。
产品开发初期，对产品进行相关EMC设计，可以避免后期大量的EMC整改，缩短整个产品开发周期。结构设计的目的是为了保证产品在指定的测试规格条件下，正常工作并达到产品的可靠性目标，从而满足对产品EMI和EMS等限制性要求。
1.为增强样机的抗扰能力，建议样机的通风开孔由原来的长条孔更改为圆孔，且设计成一定面积的开孔阵列，可采用增加孔深，减小孔直径，同时增加孔密度和数量的方法；通常应用推荐使用孔直径D≤4mm，孔间距L≥6mm
2.当进行ESD测试时，与外界隔离厚度较小的LCD屏容易感应到静电枪头的干扰而导致花屏现象；建议将LCD屏与机体通过4mm厚度以上的透明绝缘朔料片进行隔离。
3.为确保样机整体的屏蔽效能，各部件之间的搭接缝隙要求采用凸点或弹片方式处理，接合面要求去除绝缘漆且保证良好的导电性能（可采用镀锌的方式）
4.当ESD测试时，金属按键与机体间较薄的隔离间距容易才是电弧放电现象，从而导致严重的EMC问题；建议将按键面板与机壳间通过绝缘胶布（大于1mm厚度）隔
结构是设计电子设备机柜中的重要组成部分，是解决EMC问题的重要途径，电磁场屏蔽、良好的接地系统，以及耦合的避免都要借助于良好的结构设计。
总的来说，结构的EMC设计要尽量避免共模干扰电流流过敏感电路，避免额外的容性耦合或感性耦合。在实际工作中还要注意几点：
(1)信号地和机壳地分开设计，为独立汇流条
(2)滤波器的位置应靠近输入电源处
(3)采用标准结构件，与接触面良好接触
(4)开孔的设计利用屏蔽罩的小孔波导特性
(5)避免悬空金属的存在
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