放置散热孔和焊盘

发表于 2023-1-28 20:36

放置散热孔和焊盘

为了改善热管理，建议在通孔元件上使用导热垫从而简化焊接过程并且改善散热。建议在走线或孔连接到接地层或电源层时插入导热垫。散热孔也非常重要，不仅能够提供层之间的电气连接，而且还能够将热量从最热组件传递到外部。通过在芯片封装下放置散热通孔，可以降低组件的工作温度，从而提高电路的可靠性和耐用性。如果需要将热量从一个超级功率组件（如集成电路 (IC)）中导出，通过在 IC 管芯下方放置多个过孔，将能够降低组件的工作温度，使设计看起来更加可靠。

发表于 2023-1-28 20:58

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