CPU | 全志科技T113-i，22nm
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2x ARM Cortex-A7，主频高达1.2GHz
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1x HiFi4 DSP，主频高达600MHz
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1x 玄铁C906 RISC-V(64bit)，主频高达600MHz
备注：官方暂未提供RISC-V SDK，具体发布时间待定
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Decoder | H.265 MP@L5.0 up to 4K@30fps
H.264 BP/MP/HP@L5.0 up to 4K@24fps
MPEG-4 SP/ASP L5.0 up to 1080p@60fps
MPEG-2/MPEG-1 MP/HL up to 1080p@60fps
JPEG/Xvid/Sorenson Spark up to 1080p@60fps
MJPEG up to 1080p@30fps
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Encoder | JPEG/MJPEG up to 1080p@60fps
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ROM | 256MByte NAND FLASH或4GByte eMMC
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RAM | 128/256/512MByte DDR3
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LED | 1x 电源指示灯
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2x 用户可编程指示灯
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邮票孔 | 2x 30pin + 2x 40pin，共140pin，间距1.0mm
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Video IN | 1x CSI(CMOS sensor parallel interface)，8bit并口，支持1080P@30fps
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2x CVBS IN，支持NTSC和PAL制式
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Video OUT | 2x LVDS DISPALY，包含LVDS0、LVDS1输出，支持1080P@60fps
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1x RGB DISPALY，支持1080P@60fps
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1x MIPI DSI，包含4个数据通道，支持1200P@60fps
备注：LVDS0、LVDS1与LCD0(RGB DISPLAY)引脚复用，同时LVDS0与MIPI DSI引脚复用
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1x CVBS OUT，支持NTSC和PAL制式
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Audio | 1x Audio Codec，包含3路单声道MIC IN、1路立体声LINE IN、1路立体声FM IN，同时包含1路差分LINE OUT、1路立体声H/P(Headphone) OUT
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其他硬件资源 | 1x USB2.0 DRD(USB0)
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1x USB2.0 HOST(USB1)
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2x SMHC(SDC0/SDC1)，支持SD3.0、SDIO3.0、eMMC5.0协议
备注：核心板板载eMMC已使用SDC2，SDC2未引出至邮票孔引脚
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4x TWI(TWI0~TWI3)，Two Wire Interface（即I2C），支持标准模式(100Kbps)和高速模式(400Kbps)
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1x SPI1，含1个片选信号，时钟频率高达100MHz，支持SPI模式和DBI(Display Bus Interface)模式
备注：核心板板载NAND FLASH已使用SPI0，SPI0未引出至邮票孔引脚；SPI0与SDC2存在引脚复用关系
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6x UART(UART0~UART5)，支持4Mbps波特率（64MHz APB时钟）
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8x PWM(PWM0~PWM7)，支持PWM输出、输入捕获，输出频率高达24/100MHz
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1x EMAC，支持RGMII、RMII接口(10/100/1000Mbps)
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2x GPADC(General Purpose ADC)，12bit分辨率，采样率高达1MHz
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4x TPADC(Touch Panel ADC)，12bit分辨率，采样率高达1MHz，支持4线电阻式触摸屏检测输入
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1x LRADC(Low Rate ADC)，6bit分辨率，采样率高达2KHz
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1x LEDC，支持1024个LED串行连接，LED数据传输速率高达800Kbps
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3x I2S/PCM，全双工，采样率8KHz~384KHz
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1x DMIC，最高支持8通道，采样率8KHz~48KHz
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1x OWA(One Wire Audio)，兼容S/PDIF协议
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2x CIR，1x CIR TX接口，1x CIR RX接口
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2x CAN(CAN0、CAN1)，支持CAN 2.0A和CAN 2.0B协议
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3x JTAG，包含ARM、RISC-V和HiFi4 DSP JTAG
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