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从焊接角度聊一聊,设计PCB的5个建议

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从PCB设计,到所有元件焊接完成,成为一个高质量的电路板,需要PCB工程师、焊接工艺、焊接工人等诸多环节的把控。
电路设计的人很少焊接电路板,无法获得丰富的焊接经验,而焊接厂的工人不懂画板,只管完成生产任务,没有心思、更没有能力分析造成不良焊接的原因。
这两方面的人才各司其职,难以有机结合。所以今天就在画板的角度给大家分享5个建议。最后一个建议助你画板事半功倍!

1、关于定位孔
PCB板的四角要留四个孔(最小孔径 2.5mm),用于印刷锡膏时定位电路板。要求X轴或Y轴方向圆心在同一轴线上,如下图:

2、关于MARK点
PCB板上要标注Mark点,用于贴片机定位。
具体位置:在板的斜对角,可以是圆形,或方形的焊盘,不要跟其它器件的焊盘混在一起。如果双面有器件,双面都要标注。

3、关于留5mm边
画PCB时,在长边方向要留不少于3mm的边,用于贴片机运送电路板,此范围内贴片机无法贴装器件。此范围内不要放置贴片器件。
如图:
双面摆件的电路板,考虑二次回流焊时,器件蹭掉、焊盘蹭掉等问题。
建议芯片少的一面,长边离边5mm范围内,不要放置贴片器件,如果确实由于电路板面005受限,可以在长边加工艺边。

4、不要直接在焊盘上过孔
焊盘上打过孔,回流焊会有锡膏流入过孔,造成器件焊盘缺锡,引起虚焊,如下图所示:


5、借助工具完成设计检查
上面4个是比较常见的问题,但是在设计的过程中往往可能不一定能完全避免,大家一定要多次反复检查!如果自己一个个对照去检查效率也很低,还不一定能保证检查的准确性。
这里给大家推荐一款国产的DFM软件,包括上述的这些问题,以及其他共计130余项PCB设计的风险都可以一键检测!
有需要可以访问官网下载体验。工业软件有很多都被国外限制,国产工业软件的发展就变得尤其重要。国产软件一定有做的不完美的地方,但是同样需要大家的支持。欢迎提出宝贵意见哦!

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KUNWEI| | 2023-2-6 16:20 | 只看该作者
赞,实用

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forgot| | 2023-2-6 16:28 | 只看该作者
支持国产是好事

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xys9190| | 2023-2-7 09:11 | 只看该作者
支持国产,支持国产

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5
圣骑士by| | 2023-2-7 09:45 | 只看该作者
还是用工艺边解决问题1,2,3吧。
现在设计PCB都寸土寸金的

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6
xch| | 2023-2-7 11:17 | 只看该作者
第四条不是绝对的,普通低密度封装器件无所谓焊盘通孔。高密度器件可以用PCB制作工艺堵上通孔,何况在高速高密度的Pad 旁边打通孔本身就有产品质量问题。不如正中央打通孔接地稳定可靠。

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7
华秋商城| | 2023-2-10 10:15 | 只看该作者
xch 发表于 2023-2-7 11:17
第四条不是绝对的,普通低密度封装器件无所谓焊盘通孔。高密度器件可以用PCB制作工艺堵上通孔,何况在高速 ...

是的,任何标准都并不一定是绝对,选最合适就可以

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