一个全新的MCU系列MSPM0L130x，隐藏在Arm微控制器产品列表中，有些诧异，印象中没有见过此产品的发布。在网络上搜一搜，不但新闻稿没有，参考资料也没有，就一份孤零零的Datasheet。
根据TI官网公布的信息，MSPM0L130x具有四种工作模式，可根据具体运行状态选择不同的功耗。在模拟外设方面，集成了很多特色外设，包括总计多达 10 个外部通道的12 位ADC，总采样达1.45Msps，可配置的 1.4V 或 2.5V 内部 ADC 电压基准 (VREF),两个零漂移、零交叉斩波运算放大器 (OPA)，一个通用放大器 (GPAMP)，一个具有 8 位基准 DAC 的高速比较器以及集成温度传感器。而在数字外设方面，MSPM0L130x可支持 8 个 PWM 通道。在通信接口方面，支持UART，I2C以及SPI。特别是对于UART，其支持 LIN、IrDA、DALI、Smart Card、Manchester等丰富总线标准。MSPM0L130x的工作温度范围为-40至105摄氏度，可轻松满足工业对于温度环境的严苛要求。在0.6美元这个定价的映衬之下，这些指标尤其耀眼。
年的MCU开发经验，让TI积累了丰富的内核及外设开发经验。而在这些丰富外设的加持下，MSPM0L130x相比如今的Cortex M0+产品有着更高的集成度，更优秀的功耗表现以及更好的价格优势，这种特性猜测应该也是MSPM0L130x作为后来者的差异化竞争力的体现。
虽然MSPM0现在TI官网上就这么几款产品，但是相信未来TI一定会去扩充更多产品。因为内核和外设只是决定成败的因素之一，更重要的是紧贴应用，开发出更合适系统的产品。只有通过不同的外设、存储、主频来创造更多的产品组合、最精细化的分类，才能满足各类嵌入式应用。我都明白的道理，TI专业做MCU的不会不明白，关键是也有这个实力。
这几年缺货弄的大家都神经兮兮的，对供货能力很看重。听说TI在Lehi新开设了一座晶圆厂，如果这款产品会火的话，那么猜测会分配到产能吧。从我个人的角度来看，与MSP430相比，MSPM0L130x性能更高、功耗更低，而且是给用户提供了多种选择。
说完积极的，再来看看TI发展M0可能存在的问题。首先就是怎么平衡M0和430的问题，资源集中肯定比分散强。其次感觉这几年TI在国内MCU上的投入不如ST，小气了很多，当年我手里可是有不少TI的板子，现在好像也少了，但是我也知道TI对于大学计划配套的开发支持还是挺多的，可惜已经不再是学生了。还有就是中美关系的影响，我这两年也是愿意多看看国产的MCU。
总之MCU看似简单，想做好并不是那么容易的。第一颗真正意义上的单片机，是1975年由TI推出的TMS-1000 4位单片机。但市场在意的永远只是强者。
|
楼主
标题置顶
标题高亮
