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随着科技的发展，电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展，PCB也向高密度、高难度发展，对生产工艺要求也越来越高，沉金作为pcb一种常见的表面工艺，我们为什么要选沉金，下面小编来详细地说一说。 沉金采用的是化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。 沉金工艺在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。 线路板做沉金的8个优点： 1、沉金后PCB板会呈现出金黄色，甚至比镀金的颜色更加的金黄，首先表面看起来更加明亮好看，我们的客户拿到样品或者成品也会比较满意;其次，沉金后和镀金会有明显的不同，它们的晶体结构不同，差异也是比较大的; 2、在PCB制作工程中，有的问题需要工程补偿，沉金的话，补偿不会对间距造成影响; 3、沉金的板子上面的焊盘有镍金，因为这个因素，趋肤效应中的信号传输不会有所影响，主要体现在铜层; 4、表面沉金更加容易焊接处理，造成焊接投诉甚至报废的概率会大大降低，以免引起不必要的客诉; 5、因为表面沉金的原因，对PCB板形成了一层保护，不会轻易产生氧化作用，这是因为沉金的晶体结构更加的紧密，密度较高; 6、沉金板具有应力，因为晶体结构的不同，它的应力更加好控制，如果是已经绑定的产品，在加工过程中，也会更加稳定，有好处也有不好处，因为沉金比较软的原因，如果是沉金板做金手指的话，可能没有镀金的金手指耐磨，大家可以适当选择; 7、由于沉金板的焊盘上面镍金的原因，板子不容易产生金丝，也就不容易导致微短，丝路上面的铜层和阻焊也会结合的更加紧密牢固; 8、在平整性和使用寿命来说，沉金板和镀金板是不相上下的; 关于PCB打样表面沉金工艺有什么优点?线路板做沉金的8个优点的知识点，想要了解更多的，可关注领卓PCBA，如有需要了解更多PCB打样、SMT贴片、PCBA加工的相关技术知识，欢迎留言获取!
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