本帖最后由 forgot 于 2023-2-15 14:16 编辑
PCB设计过程中除了要知道布局布线规则之外，在PCB设计完成之后还需要关注批量加工的一些问题，比如说工艺边与MRAK点的设计与设置。 工艺边也叫做传送边，是为了在PCB板在SMT贴片时，为了上导轨，所预留出来的位置，因为这个变要卡在导轨槽中，所以对于宽度有一定的要求，并且上面不可以有元器件，一般加在两边就可以，也可以加在四边。那么是不是什么PCB都一定要加工艺边呢，也不是的，如果PCB板框5mm以内没有元器件和走线，也是可以不加工艺边的，但是这一部分板框会进入导轨，所以最好还是加上。如果PCB最终的批量生产是以拼版的方式，那么工艺边就可以加在拼版后的大板两边，而不是每个小板子都要加工艺边，这样会造成浪费，由于导轨槽一般深度小于5mm，所以工艺边要求一般也就是不小于5mm就可以了。工艺边一般与大板子采用V割的方式或者是通孔拼接的方式连接，便于贴片好了之后，板子回来可以直接掰开。
还有一个重要的部分就是MARK点，也叫光学定位点，为了SMT贴片定位时，贴片机可以通过操作寻找Mark点进行位置校准。一般分3类，单板MARK，工艺边上的MARK和局部特殊定位MARK。MARK点附近应该空旷，不应该有丝印或者是其他元素，避免不可以识别使用，一般尺寸设计要求最小直径1mm，最大直径3mm。那么是不是MARK点一定比不可少呢，也不是的，如果PCB未加MARK点，一般SMT厂也会根据PCB上的情况自己选择对应的元素来作为光学定位用，比方说安装的通孔，一些特定的焊盘等。但是为了考虑识别的精准性，还是加上最好。
再来说一下再AD中的工艺边及MARK点的添加。 首先是工艺边，如果是单板直接加工艺边，只需要在板框层，一般大家都是用的Keep-Out-Layer层进行place->line绘制。贴合PCB板框绘制区域为5mm，长度与板长齐平。如果是拼版后进行绘制，先要进行拼版操作：先Ctrl+A选中整个PCB，按下Ctrl+C组合键进行复制，然后在Edit->Paste Special->Paste Array设置好个数与类型就完成了拼版，然后根据前面的方式绘制工艺边。
对于MARK点的设计一般是做成单独的一个元件封装，在放置的时候，通过添加元件的方式进行添加。在创建封装的时候，通过place->full circle放置2个圆，1个直径为1mm，放在在top-layer层，1个直径为3mm，放置在top-solder层，然后放置fill，使圆内填充。然后将两个圆心对齐放置，再添加一个圆形丝印进行环绕，将坐标原点调整到圆心位置就可以了。这样就可以在以后的PCB设计中直接调用这个MARK进行使用。
| 
楼主
标题置顶
标题高亮
