光耦隔离元件应该加在哪里？

发表于 2023-2-18 11:24

对于单片机扩展片外AD和DA芯片来说，光耦隔离元件应该加在哪里？

发表于 2023-2-18 11:35

加在AD之前加线性光耦，AD器件容易受到干扰

发表于 2023-2-18 11:38

加在AD之后单片机前加光耦吧，防止数字地和模拟地耦合造成单片机内窜入干扰

发表于 2023-2-18 11:40

貌似你说的这个不需要隔离吧

发表于 2023-2-18 11:42

，覆铜时会不会有什么特别操作的地方？

发表于 2023-2-18 11:45

一般加在ADC后。因为线性光耦的成本相对高，性能不是很好！

发表于 2023-2-18 11:46

同意楼上的观点. 不过, 楼主要的是从干扰的角度看合理性.

发表于 2023-2-18 11:48

不仅是成本的原因. 另外, 虽然 AD 器件容易受干扰, 但是, 只要电源,地, 信号藕合退藕处理好

发表于 2023-2-18 11:49

信号传输和降噪的处理合理,加上合适的运放等, 是能够很好地得到 AD 的采样精度的.

发表于 2023-2-18 11:50

呵呵，只让你感觉可以相连的地方连接起来.

发表于 2023-2-18 11:51

单片机外部的ADC可以外接一个电阻试试。

发表于 2023-2-18 11:59

一般都是在信号的输入与输出环节的。

发表于 2023-2-18 12:00

最外端最安全

发表于 2023-2-18 12:02

不加光隔最好了

发表于 2023-2-18 12:03

应该用在最外围但是要注意光耦的选型很有技巧的

发表于 2023-2-18 12:05

进入电路板的时候就加

发表于 2023-2-18 12:06

进入或者出去的口那

发表于 2023-2-18 12:07

波动或者干扰不大的话可以不加

发表于 2023-2-18 12:09

为什么要加线性光耦呢

发表于 2023-2-18 12:11

线性光耦和非线性光耦的区别是什么应用场合需要注意什么呢

[STM32F1] 光耦隔离元件应该加在哪里？