1.研发周期不断缩短
电子产品的更新换代加剧，新功能层出不穷，缩短了消费类电子产品的使用寿命。上市机会窗的缩短，迫使产品研发加速，PCB的开发周期也相应被压缩。
PCB工程师的解决对策：
要采用一流的EDA工具软件。
追求一板成功，PCB专业工程师综合考虑各方面因素，力争一次成功。
多人并行设计，分工合作。
模块重用，重视技术沉淀。
此外，PCB工程师提前介入产品研发流程，以减少后续返工，这也是非常重要且必要的。
2.信号速率的不断提高
随着信号速率的不断提升，信号完整性不断困扰着研发人员，包括总线驱动能力、信号的反射、串扰、时序等。
PCB工程师的解决对策：专业SI工程师参与，PCB设计工程师掌握一定的高速PCB设计技能。
3.单板密度加大
从面包板到单面板，再到双面板、多层板、HDI板，电子产品的小型化加剧了PCB设计的高密度、精细化。50～75μm微细导线已逐渐成为主流，在智能终端设备上被广泛使用。
PCB工程师的解决对策：PCB工程师必须紧跟业界前沿，了解新材料、新工艺，例如埋阻、埋容技术、HDI技术等。采用能支撑高密PCB设计的一流EDA软件。封装基板技术将被逐渐引入常规PCB设计中。
4.门电路工作电压越来越低
电子技术的发展，使得电路的工作电压越来越低、电流越来越大。低电压工作虽然有利于降低电路的整体功率消耗，但也给PCB的电源设计提出了新的难题。
PCB工程师的解决对策：理清电源通道，不仅要满足载流能力的需要，还要通过适当增加去耦电容，必要时采用电源地平面相邻、紧耦合的方式，以降低电源地平面阻抗，减少电源地噪声。此外，埋容技术能有效降低电源地平面阻抗，在高密终端电子设备中正逐渐受到青睐。为了应对低电压时代的电源地噪声问题，专职PI工程师成为必要。
5.SI、PI、EMI问题趋于复杂
高速信号衍生的高次谐波，延伸了频带宽度;不同信号之间的串扰、共阻抗通道增加了信号之间的干扰。产品小型化、高度集成化带来PCB设计的高密度，这进一步加剧了SI、PI、EMI问题的产生。
PCB工程师的解决对策： PCB设计工程师需具备高速PCB的SI、PI、EMI设计基本技能。此外，专业SI、PI、EMI工程师参与PCB设计非常必要。 |
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