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半导体晶圆Wafer制程、芯片封装工艺-旋风干式清洁除尘-设备单元

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SHLZ|  楼主 | 2023-3-1 10:32 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
各种晶圆的制程工艺极其精密复杂，各大厂有不同的工艺管控和极致化设备控制能力。作为前后道主制程工艺的辅助清洁设备单元，旋风清洁/除尘/除异物系统，以非接触式、快速清洁、方便加装等优势，得到了晶圆厂及设备商的采用。目前在如下场景有应用：

1)FAB设备中内置轻型旋风模组头，以辅助搬运机器人传递晶圆过程中的清洁。
2)晶圆Grinding Disk Wheel的旋风清洁
3)晶圆切割后的异物清除
4)内存芯片激光器标记后残留异物的清除
5)芯片流转用托盘异物的清除
6)芯片贴片前后的去除异物
具体案例可在www.xiejish.com-半导体中查看或获取更多的资料

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