本文主要介绍说明XQ6657Z35-EVM 高速数据处理评估板ZYNQ与DSP之间EMIF16通信的功能、使用步骤以及各个例程的运行效果。 [基于TI KeyStone架构C6000系列TMS320C6657双核C66x 定点/浮点DSP以及Xilinx Zynq-7000系列SoC处理器XC7Z035-2FFG676I设计的异构多核评估板,由核心板与评估底板组成。
1.1 ZYNQ与DSP之间EMIF16通信
1.1.1 例程位置ZYNQ例程保存在资料盘中的Demo\ZYNQ\PL\FPGA_DSP_EMIF文件夹下。 DSP例程保存在资料盘中的Demo\DSP\XQ_EMIF16文件夹下。
1.1.2 功能简介实现DSP与ZYNQ PL端之间EMIF16接口传输功能。 DSP首先通过EMIF16接口往ZYNQ PL端发送4096字节数据,然后再读回来,并检测数据是否有错,数据发送、读回以及错误情况实时打印。 ZYNQ PL端开辟了一块RAM空间,用于存放DSP通过EMIF16接口写入的数据,同时用作DSP通过EMIF16接口读数据时的数据源。 DSP与ZYNQ PL端之间EMIF16接口连接示意图如下图所示:
EMIF16接口信号定义说明如下表格所示: 信号名 | 功能描述 | | 双向数据总线。 DSP读数据时,对DSP而言是输入接口; DSP写数据时,对DSP而言是输出接口。 | | 地址总线,注意实际使用时,23bit作为最低位。ZYNQ PL端例程只使用了其中的12bits作为地址总线作为示例。 DSP端:为输出接口; ZYNQ PL端:为输入接口。 | | 片选信号,低电平有效。 DSP端:为输出接口; ZYNQ PL端:为输入接口。 | | 写使能信号,低电平有效。 DSP端:为输出接口; ZYNQ PL端:为输入接口。 | | 输出使能信号,即DSP读使能,低电平有效。 DSP端:为输出接口; ZYNQ PL端:为输入接口。 |
1.1.3 例程使用1.1.3.1 加载运行ZYNQ程序1.1.3.1.1 打开Vivado工程打开Vivado示例工程: 工程打开后界面如下图所示:
1.1.3.1.2 下载ZYNQ PL程序下载bit流文件fpga_dsp_emif_top.bit,并且配套fpga_dsp_emif_top.ltx调试文件,如下图下载界面所示:
1.1.3.2 加载运行DSP程序1.1.3.2.1 CCS导入例程CCS软件导入EMIF16示例工程XQ_EMIF16,如下图所示:
CCS示例工程导入后界面如下图所示: 1.1.3.2.2 下载运行CCS程序下载DSP可执行文件XQ_EMIF16.out:
点击Resume运行DSP程序: 1.1.3.3 运行结果说明1.1.3.3.1 DSP程序运行结果DSP首先通过EMIF16接口往ZYNQ PL端发送4096字节数据,然后再读回来,并检测数据是否有错,数据发送、读回以及错误情况实时打印,如下图所示:
1.1.3.3.2 ZYNQ PL程序运行结果ZYNQ PL端提供的ILA调试窗口,可以实时抓取采集EMIF16总线信号时序波形。 DSP通过EMIF16总线接口发送数据(即写ZYNQ PL端RAM)示例如下图所示: DSP通过EMIF16总线接口读回数据(即读ZYNQ PL端RAM)示例如下图所示: 1.1.3.4 退出实验CCS软件窗口上,点击Terminate断开DSP仿真器与板卡的连接。 Vivado调试界面Hardware Manager窗口,右键单击localhost(1),在弹出的菜单中点击Close Server,断开ZYNQ JTAG仿真器与板卡的连接。 最后,关闭板卡电源,实验结束。
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