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CFP – SMx封装的高效替代品

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希希12308|  楼主 | 2023-3-8 18:35 | 显示全部楼层 |阅读模式

当今的设计在功率密度、空间和散热上面临前所未有的巨大压力。在功率二极管方面,我们已经采用 SMA/SMB/SMC 整流器封装将近 30 年。为了高效地满足当前的要求,我们需要其他封装选项,在实现微型化的同时又能提供同样的功率。Nexperia(安世半导体)的夹片式 FlatPower(CFP)封装正好满足所有这些要求。

过去近三十年,SMA/SMB/SMC(SMx)封装一直都是功率整流器二极管的行业标准。但从应用的视角来看,这段时间内还是发生了诸多变化。其中一个关键变化是功率密度持续增加。在当前的汽车系统中,PCB元器件密(找元器件现货上唯样商城)度要比以前大得多,这就非常明显地体现出功率密度的变化。随着现代汽车中的引擎控制单元(ECU)的数量减少,每个 ECU 控制单元的功能相应增加。因而我们需要微型化,同时又要保持相同的功率处理能力,这些需求显然超出了传统 SMx 封装的极限。
新型封装取代传统封装
虽然 SMx 封装在过去三十年中扮演了至关重要的角色,但设计人员越来越需要其他封装方案来取代它们,以满足当今应用的要求,包括在功率密度和节省空间方面。Nexperia安世半导体)的采用夹片式 FlatPower(CFP)封装的肖特基整流器产品组合提供了最高效的解决方案,满足功率处理和散热要求,同时节省了空间,并且降低封装高度。

△ SMx和CFP封装的市场形势
例如,使用 CFP3 封装来取代 SMA 封装,可节省多达 56% 的 PCB 占用空间。大型 SMB 封装可由 CFP5 封装取代,节省38%的空间。
CFP15B 作为 SMC 的最新替代封装,可将 PCB 封装面积缩小 40%。所有这三种最新替代封装都显著缩小了封装尺寸,并将封装高度减小多达 50%。
△ SMA、CFP5、CFP3的封装尺寸
在热性能方面不容妥协
当然,虽然微型化对于我们应对现代设计挑战至关重要,但不能以降低功率处理能力为代价。也就是说,即便封装尺寸大幅缩小,新型封装也必须至少保持相同的功耗。如下图的实际测试结果也表明 CFP 封装的功率处理能力与体积大得多的对等 SMx 封装相同。下图显示在 25℃ 的环境温度下,不同封装在各种类型 PCB 上的总功耗。
△ CFP3功耗与SMA/SMB的比较


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